全球覆铜板的最新发展剖析（1）——松下电工的应用于高速／高频的低损耗＆无卤PCB基板材料R-1577

摘要

本文介绍了松下电工PCB基板材料的发展战略，分析了松下电工最新推出的R-1577的特点，同时，综述了R-1577的诸多性能。