パナソニック電工、台湾で半導体パッケージ基板材料製造販売

摘要

パナソニック電工は、半導体パッケージ基板材料のグローバル販売を強化するため、C S P(Chip Size Package)などの薄型半導体パッケージ基板に適したハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON(メグトロン)GX」を、2010年7月1日より台湾での製造?販売を開始する。