半导体封装制造系统的建模研究

摘要

本文首先分析了半导体封装制造系统的特点,指出半导体封装制造既不同于传统制造业的Jobshop和Flowshop,也不同于半导体生产的前道工序一半导体晶圆制造.它必须支持动态流程、并行加工、流程回流等基本功能.本文引入着色Petri网建立半导体封装制造系统的仿真模型,有效地实现了生产资料的调度,并探讨了模型可逆递推性质,论证了模型的合理性。