机译:利用德州仪器(TI)的高密度互连技术实现无源和有源测试样片的第一个多芯片模块实现
crosstalk; digital integrated circuits; integrated circuit interconnections; integrated circuit packaging; losses; microstrip lines; multichip modules; strip lines; 500 MHz; Texas Instruments; chips-first multichip module; crosstalk; digital signal propagation; groun;
机译:利用德州仪器(TI)的高密度互连技术实现无源和有源测试样片的第一个多芯片模块实现
机译:利用德州仪器(TI)的高密度互连技术的无源和有源测试样片的第一个多芯片模块实现
机译:覆盖高密度互连:芯片优先的多芯片模块技术
机译:利用多芯片模块中的备件实现故障覆盖和故障诊断的双重功能
机译:利用先进的层压板,碳化硅和类金刚石碳技术对半桥多芯片电源模块(MCPM)进行设计,制造和分析。
机译:嵌合RXFP1和RXFP2受体强调了利用其N末端低密度脂蛋白A类模块的类似激活机制
机译:利用多芯片模块中的备件实现故障覆盖率和故障诊断的双重功能