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应用于MEMS的芯片倒装技术

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摘要

通过对芯片倒装技术尤其是凸点加工工艺在MEMS设计中的作用进行实例分析,指出倒装芯片不仅是一种高性能的封装模式,还能为MEMS器件提供立体通道或是力热载体,并形成许多特殊的结构.在MEMS的加工过程中,可以充分考虑芯片倒装技术所带来的加工便利.

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来源
《传感器与微系统》 |2006年第2期|4-6|共3页
作者
周伟; 秦明;
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作者单位

东南大学,MEMS教育部重点实验室,江苏,南京,210096;

东南大学,MEMS教育部重点实验室,江苏,南京,210096;

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正文语种 chi
中图分类 TP212;
关键词
微机电系统; 芯片倒装; 凸点;

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