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【24h】

Coupled TCAD-SPICE simulation of parasitic BJT effect on SOI CMOS SRAM SEU

机译:TCAD-SPICE耦合模拟寄生BJT对SOI CMOS SRAM SEU的影响

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摘要

Single event upsets (SEU) produced by heavy ions in SOI CMOS SRAM cells were simulated using a mixed-mode approach, that is, two-dimensional semiconductor device simulation by TCAD tool coupled with circuit SPICE simulator. The effects of parasitic BJT and particle strike position on the SOI CMOS SRAM cells upset for transistor length scaling from 0.25 um to 65nm are presented.
机译:SOI CMOS SRAM单元中重离子产生的单事件翻转(SEU)使用混合模式方法进行了模拟,即通过TCAD工具与电路SPICE模拟器结合对二维半导体器件进行了模拟。提出了寄生BJT和粒子撞击位置对晶体管长度从0.25 um缩小到65nm的SOI CMOS SRAM单元的影响。

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