机译:在各种锡铅焊接工艺条件下组装的无铅区域阵列封装的焊点特性和可靠性
机译:回流焊接工艺冷却阶段中焊点排列方式对BGA无铅可靠性的影响
机译:SAC305无铅焊料在不同表面处理中的IMC生长机理及其对FCBGA封装焊点可靠性的影响
机译:在各种锡铅焊接工艺条件下组装的无铅区域阵列封装的焊点特性和可靠性
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究