机译:各向异性导电膜的热塑性树脂含量对各向异性导电膜倒装芯片组件压力锅测试可靠性的影响
机译:各向异性导电膜的热塑性树脂含量对各向异性导电膜倒装芯片组件压力锅测试可靠性的影响
机译:使用带有底部填充剂的ACA或共晶焊料在板上倒装芯片的组装和可靠性
机译:填埋对板组件倒装芯片压力锅炉测试性能的影响
机译:倒装芯片组装中底部填充空隙形成的基础研究。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析