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冯春苗; 张欲欣; 付博彬;
航天科技集团第九研究院第七七一研究所 西安710100;
底部填充胶; 选型; 仿真; 理论分析;
机译:底部填充材料性能对具有不完善底部填充胶的板上焊料凸块倒装芯片可靠性的影响
机译:倒装焊点热机械循环过程中的底部填充约束效应
机译:底部填充对倒装焊锡焊接可靠性的影响
机译:顺序形成的底部填充胶:完全填充时,底部填充胶的热机械性能
机译:硅通孔底部填充点胶,用于3D模具/中介层堆叠
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:微电子封装中底部填充胶的TSDC测量
机译:模拟低重力晃动在球形坦克和圆柱形坦克与倒椭圆形底部
机译:包括带电填充元素的底部填充化合物,具有包括带电填充元素的底部填充化合物的微电子器件以及微电子器件的底部填充方法
机译:包括带电填充元素的底部填充化合物,具有带电填充元素的底部填充化合物的微电子器件以及微电子器件的底部填充方法
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