机译:各向异性导电膜的热塑性树脂含量对各向异性导电膜倒装芯片组件压力锅测试可靠性的影响
Flip chip; anisotropic conductive film (ACF); thermoplastic content; water absorption; reliability; pressure cooker test (PCT);
机译:各向异性导电膜的热塑性树脂含量对各向异性导电膜倒装芯片组件压力锅测试可靠性的影响
机译:聚合物导电颗粒含量对使用各向异性导电膜的50-μμm间距的Flex-on-Flex组件的电性能和可靠性的影响
机译:聚合物粘弹性和水溶胀在压力锅试验中Sn58Bi焊料各向异性导电膜接头失效机理及可靠性提高的研究
机译:焊料各向异性导电膜(ACF)中的自熔助剂对板载挠性(FOB)组件的焊料润湿性和接头可靠性的影响
机译:外延薄膜的表面演化和自组装:非线性和各向异性效应
机译:用于高分辨率可拉伸电路的电连接的可拉伸各向异性导电膜(S-ACF)
机译:由环氧/橡胶树脂制备的各向异性导电膜(ACF)及其制造及可靠性LCD