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连接可靠性好的各向异性导电膜和使用它的电路互连结构

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摘要

本发明涉及一种通过优化硬化率和弹性模量而具有良好连接可靠性的丙烯酸基各向异性导电膜。根据本发明的各向异性导电膜具有由下述公式表示的0.2和0.5之间或0.3和0.75之间的硬化性能指标(τ)：τ＝[t

1. 连接可靠性好的各向异性导电膜和使用它的电路互连结构 [P] . 中国专利： CN101556942B . 2011.10.26
2. 连接可靠性好的各向异性导电膜和使用它的电路互连结构 [P] . 中国专利： CN101556942A . 2009-10-14
3. ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM EXCELLENT IN CONNECTION RELIABILITY, AND CIRCUIT CONNECTING STRUCTURE USING THE SAME [P] . 日本专利： JP2009252748A . 2009-10-29

机译：连接可靠性优异的各向异性导电膜，以及使用该导电膜的电路连接结构
4. CONNECTION STRUCTURE OF ANISORTOPIC CONDUCTIVE FILM AND CONNECTION RELIABILITY EVALUATION METHOD OF ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM [P] . 日本专利： JPH0529535A . 1993-02-05

机译：各向异性导电膜的连接结构及各向异性导电膜的连接可靠性评估方法
5. ANISOTROPICALLY CONDUCTIVE FILM COMPOSITION WITH EXCELLENT CONNECTION RELIABILITY AND ADHESION, AND AN ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM USING THE SAME [P] . 韩国专利： KR20120056044A . 2012-06-01

机译：具有出色的连接可靠性和附着力的各向异性导电膜组成，以及使用相同结构的各向异性导电膜