退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
王瑾; 石修瑀; 王谦; 蔡坚; 贾松良;
清华大学微电子学研究所 北京100084;
北京信息科学与技术国家研究中心 北京100084;
预成型底部填充; 窄节距; 倒装芯片;
机译:15μm节距的Cu / Au互连依靠自对准的低温热超声倒装芯片键合技术来实现高级芯片堆叠应用
机译:金属互连间距对带底部填充封装的倒装芯片发光二极管热阻的影响
机译:通过Au-Au倒装芯片键合和毛细管驱动填充工艺制造与封装基板互连的底部发光有机发光二极管面板
机译:微波倒装芯片互连的底部填充物的介电性能测量,RF性能和可靠性表征,用于微波倒装芯片互连
机译:纳米填充底部填充材料在倒装芯片组件中界面裂纹扩展的研究。
机译:MEMS设备上的倒装芯片的新型第一级互连技术
机译:MICRIN底部填充技术的缺陷技术缺少少于10.M.m在20mu.m球场上施加到倒装芯片粘合。
机译:Xilinx倒装芯片CCGa封装失效分析物理:任务环境对Lp2底部填充和aTI盖层粘接材料性能的影响。
机译:使用立体光刻技术对填充有载体衬底的倒装芯片组件进行底部填充和封装
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。