BioMEMS flip chip flux contamination interconnects microchip packaging solder 3-D stacks;
机译:MEMS器件倒装芯片的新型第一级互连技术
机译:各向异性导电膜作为MEMS器件倒装芯片互连技术的可行性
机译:使用激光超声和干涉技术检查倒装芯片和芯片级封装互连
机译:用于非均质集成的MEMS器件的无助焊倒装芯片互连
机译:微波/毫米波电路中倒装芯片互连和MEMS的RF建模。
机译:包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
机译:片上无线硅光子:从可重新配置到芯片设备的可重新配置互连
机译:构造单片多芯片阵列的翻转芯片技术的发展。