机译:高f_(max)基于InP的HBT的横向和垂直缩放
机译:利用Cl_2 / N_2化学成分对自对准InP基HBT进行ICP-RIE蚀刻
机译:两步栅极凹陷过程结合了选择性湿法蚀刻和数字湿法蚀刻,用于Inalas / InGaAs基于INP的垫圈
机译:通过垂直和横向湿法蚀刻在HBT中的INP
机译:超过1 THz带宽的大规模InP / InGaAs DHBT
机译:GaN的极性反转横向过生长和选择性湿法蚀刻和再生长(PILOSWER)
机译:HBT和其他垂直传输设备的亚微米横向缩放:朝太赫兹带宽