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机译:高f_(max)基于InP的HBT的横向和垂直缩放
NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd.;
HBT; indium phosphide (InP); maximum frequency of oscillation; scaling;
机译:通过垂直和横向按比例缩小InP基高电子迁移率晶体管的3 S / mm外在跨导
机译:横向和纵向缩放对低复杂度200 GHz SiGe:C HBT可靠性的影响
机译:质子辐照对UHV / CVD SiGe HBT BiCMOS技术的横向和垂直结垢的影响
机译:使用新的横向反向蚀刻技术,在基于InP的DHBT中实现F / sub max /增强
机译:反向模式硅锗HBT和超大规模CMOS器件在极端环境中的运行。
机译:微笑美学:上颌侧切牙垂直和水平尺寸变化的影响
机译:HBT和其他垂直传输设备的亚微米横向缩放:朝太赫兹带宽
机译:边缘海域的横向和纵向混合(2001-2002)。地形对小尺度海洋动力学的影响(1999-2000)。浅峰海山附近的混合,精细结构和内波(1997-1998)