Fans; Glass; Passivation; Lasers; Electronics packaging; Resists; Silicon;
机译:使用TSV插入器开发2.5D封装导热分析的有效模型
机译:多层eWLB(嵌入式晶圆级BGA)封装中的UItra精细间距RDL开发
机译:用于高级系统集成的硅中介层工艺开发
机译:包装中的2.5D系统多层RDL的扇出插入器的过程开发
机译:基于苯并恶嗪,环氧和酚醛树脂三元体系的电子封装应用高可靠性和高加工性热固性材料的开发。
机译:扇出晶圆和面板级包装作为异构集成的包装平台
机译:研发了一种高速传感和检测系统,用于自动从高速食品加工和包装生产线中取出带有泄漏密封的包装
机译:开发用于燃气,包装热电联产系统的先进的基于微处理器的控制子系统。摘要报告1983年2月至1989年4月