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IEEE Electronics Packaging Technology Conference
IEEE Electronics Packaging Technology Conference
召开年:
2018
召开地:
Singapore(SG)
出版时间:
-
会议文集:
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1.
Solder Joint Reliability Simulation of Fan-out Wafer Level Package (FOWLP) Considering Viscoelastic Material Properties
机译:
考虑粘弹性材料特性的扇形晶圆级封装(FOWLP)的焊点可靠性仿真
作者:
Zhaohui Chen
;
Xiaowu Zhang
;
Sharon Pei Siang Lim
;
Simon Siak Boon Lim
;
Boon Long Lau
;
Yong Han
;
Ming Chinq Jong
;
Songlin Liu
;
Xiaobai Wang
;
Yosephine Andriani
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Soldering;
Creep;
Strain;
Electromagnetic compatibility;
Dielectrics;
Reliability;
2.
Process Development of Fan-Out interposer with Multi-layer RDL for 2.5D System in Package
机译:
用于包装中的2.5D系统的具有多层RDL的扇出中介层的工艺开发
作者:
Hsiao Hsiang-Yao
;
David Ho Soon Wee
;
Simon Siak Boon Lim
;
Ser Choong Chong
;
Sharon Lim PS
;
Chai Tai Chong
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Fans;
Glass;
Passivation;
Lasers;
Electronics packaging;
Resists;
Silicon;
3.
Comprehensive study on die shift and die protrusion issues during molding process of Mold-1st FOWLP
机译:
对Mold-1st FOWLP成型过程中的模具移位和模具突出问题的综合研究
作者:
Simon Siak Boon Lim
;
Ser Choong Chong
;
Lim Pei Siang Sharon
;
Wen Wei Seit
;
Xiaowu Zhang
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Metals;
Bonding forces;
Force;
Micrometers;
Compounds;
Surface treatment;
Fabrication;
4.
Suitable Cu Leadframe Material and Design to Achieve High Reliability Requirement and Good Manufacturability
机译:
合适的铜引线框架材料和设计可达到较高的可靠性要求和良好的可制造性
作者:
Jun Li
;
Lidong Zhang
;
Allen M. Descartin
;
Jinmei Liu
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Lead;
Delamination;
Reliability;
Wires;
Strain;
Strips;
Bonding;
5.
Mold Flow Simulation for Fan-out Panel-Level Packaging (FOPLP)
机译:
扇出面板级包装(FOPLP)的模具流动模拟
作者:
Lin Bu
;
F. X. Che
;
Vempati Srinivasa Rao
;
Xiaowu Zhang
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Drag;
Force;
Strips;
Electromagnetic compatibility;
Atmospheric modeling;
Packaging;
Stress;
6.
Challenges and Approaches of 2.5D high density Flip chip interconnect on through mold interposer
机译:
通过模具中介层进行2.5D高密度倒装芯片互连的挑战和方法
作者:
Sharon Pei-Siang LIM
;
Ser Choong Chong
;
Wen Wei Seit
;
Tai Chong Chai
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Flip-chip devices;
Bonding;
Metals;
Semiconductor device measurement;
Soldering;
7.
Material Selection for Ion Trap Chip Working at Extreme Low Temperatures
机译:
在极端低温下工作的离子阱芯片的材料选择
作者:
Lin Bu
;
Hongyu Li
;
Xiaowu Zhang
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Ions;
Stress;
Passivation;
Microassembly;
Electrodes;
Through-silicon vias;
Radio frequency;
8.
Development of SiC Chip Based Power Package for High Power and High Performance Application
机译:
基于SiC芯片的大功率高性能应用电源封装的开发
作者:
Gongyue Tang
;
Leong Ching Wai
;
Teck Guan Lim
;
Zhaohui Chen
;
Yong Liang Ye
;
Ravinder Pal Singh
;
Lin Bu
;
Boon Long Lau
;
Tai Chong Chai
;
Kazunori Yamamoto
;
Xiaowu Zhang
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Silicon carbide;
Substrates;
Encapsulation;
Surface finishing;
Electronic packaging thermal management;
Cooling;
Cavity resonators;
9.
Innovative Packaging Solutions of 3D System in Package with Antenna Integration for IoT and 5G Application
机译:
用于物联网和5G应用的天线集成式3D系统创新包装解决方案
作者:
Mike Tsai
;
Ryan Chiu
;
Eric He
;
J. Y. Chen
;
Royal Chen
;
Jensen Tsai
;
Yu-Po Wang
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Three-dimensional displays;
Stacking;
Metals;
Adhesives;
Antenna accessories;
5G mobile communication;
10.
Improvement in bonding strength of Ag sinter joining on gold surface finished substrates by increasing the gold grain size
机译:
通过增加金的晶粒尺寸,提高在金表面处理的基底上进行银烧结的结合强度
作者:
Zheng Zhang
;
Chuangtong Chen
;
Seigo Kurosaka
;
Katsuaki Suganuma
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Gold;
Substrates;
Bonding;
Grain size;
Surface finishing;
Microassembly;
11.
Inter-Chip Data Transfer Capability of TSV-Free Interposer (TFI) Package
机译:
无TSV内插器(TFI)封装的芯片间数据传输能力
作者:
Masaya Kawano
;
Teck-Guan Lim
;
Hong-Yu Li
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Silicon;
Radio frequency;
Metals;
Loss measurement;
Insertion loss;
Packaging;
Fabrication;
12.
The Study of Void Formation in Ag Sinter Joint
机译:
银烧结接头空洞形成的研究
作者:
Zhang ruifen
;
Teo Lingling
;
Dennis Ang Kwang Leong
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Powders;
Solvents;
Silver;
Surface treatment;
Force;
Microassembly;
Temperature;
13.
K-band SATCOM Receiver Modules: System Design, Analysis and Test using the M3-Approach
机译:
K波段SATCOM接收器模块:使用M3-Approach进行系统设计,分析和测试
作者:
Christian Tschoban
;
Brian Curran
;
Jacob Reyes
;
Ivan Ndip
;
Marco Rossi
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Mixers;
Radio frequency;
Receivers;
Gain;
K-band;
Noise measurement;
Packaging;
14.
A Low Computational Cost and Accurate Thermal Calculation Method for Multi-hotspot IC
机译:
多热点集成电路的低计算成本和精确热计算方法
作者:
Daixing Wang
;
Yudan Pi
;
Wei Wang
;
Yufeng Jin
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Thermal resistance;
Integrated circuit modeling;
Temperature distribution;
Thermal conductivity;
Electronic packaging thermal management;
15.
Phthalonitrile-Based Electronic Packages for High Temperature Applications
机译:
用于高温应用的基于邻苯二甲腈的电子封装
作者:
Eric Jian Rong PHUA
;
Ming LIU
;
Jacob Song Kit LIM
;
Bokun CHO
;
Chee Lip GAN
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Silicon;
Silicon compounds;
Substrates;
Plastics;
Temperature measurement;
Electronics packaging;
Thermal stability;
16.
Enhancing Productivity for IC-substrate manufacturing by using a novel Copper Electrolyte for Semi Additive Plating
机译:
通过使用新型的半添加电镀铜电解质来提高IC基板制造的生产率
作者:
Angelo Ferro
;
Mustafa Özkök
;
Henning Huebner
;
Toshiya Fujiwara
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Copper;
Chemistry;
Electrolytes;
Current density;
Filling;
Mechanical factors;
17.
Electronic Packaging Solution for 300°C Ambience
机译:
用于300°C环境的电子封装解决方案
作者:
Vivek Chidambaram
;
Wai Leong Ching
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Metallization;
Wires;
Gold;
Substrates;
Reliability;
Welding;
Temperature sensors;
18.
Enhancing Bump Thick Resist Lithography: Establishing Process Controls to Eliminate Copper Pillar Footing
机译:
增强凹凸厚的光刻技术:建立工艺控制以消除铜柱基础
作者:
Jose Arvin M. Plomantes
;
Ruby Ann D. Mamangun
;
Armando T. Clarina
;
Rafael Jose L. Guevara
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Resists;
Standards;
Lithography;
Copper;
Heat transfer;
Cooling;
Heating systems;
19.
Enabling Pb-Free Flip Chip QFN Technology: Understanding Kirkendall Voiding and Factors Affecting Its Formation During Bump Process
机译:
启用无铅倒装芯片QFN技术:了解Kirkendall空洞及其影响凸点过程中形成的因素
作者:
Rafael Jose L. Guevara
;
Jose Arvin M. Plomantes
;
Ruby Ann D. Mamangun
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Impurities;
Copper;
Aging;
Flip-chip devices;
Tin;
Reliability;
20.
Millimeter wave resonator and cavity-back slot antenna in Fan-Out Wafer Level Packaging
机译:
扇出晶圆级封装中的毫米波谐振器和背腔缝隙天线
作者:
Chen Zihao
;
Lim Teck Guan
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Metals;
Dielectric losses;
Slot antennas;
Wafer scale integration;
Dielectric constant;
Dielectric materials;
Compounds;
21.
Development of PID material for top thin layer and inner layer insulation
机译:
开发用于顶部薄层和内层绝缘的PID材料
作者:
Toshizumi Yoshino
;
Toshimasa Nagoshi
;
Shuji Nomoto
;
Akihiro Nakamura
;
Nobuhito Komuro
;
Hayato Sawamoto
;
Yuta Daijima
;
Yoshikazu Suzuki
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Insulation;
Copper;
22.
Effect of the Strengthening Mechanism on the Response of a Solder Alloy to Strain Rate and Ageing
机译:
强化机理对焊锡合金应变率和时效的响应
作者:
Wayne Ng
;
Tetsuya Akaiwa
;
Pavithiran Narayanan
;
Keith Sweatman
;
Tetsuro Nishimura
;
Takatoshi Nishimura
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Strain;
Aging;
Solids;
Stress;
Substrates;
Intermetallic;
23.
Effect of the laser parameters, epoxy mold compound properties and mold tool surface finishing on mark legibility of encapsulated IC package
机译:
激光参数,环氧树脂模塑料性能和模具表面光洁度对封装IC封装的标记清晰度的影响
作者:
Lim Ming Siong
;
Chai Yuan Tat
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Compounds;
Lasers;
Inspection;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Integrated circuits;
Resins;
24.
LED multiphysics modeling for “Industry 4.0”, an approach proposed by the Delphi 4LED European project
机译:
Delphi 4LED欧洲项目提出的“工业4.0” LED多物理场建模
作者:
G. Farkas
;
L. Gaál
;
A. Poppe
;
M. Rencz
;
R. Bornoff
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Light emitting diodes;
Solid modeling;
Data models;
Electronic packaging thermal management;
Temperature measurement;
Mathematical model;
Optical variables measurement;
25.
Fine Pitch Solder Paste (T7) for System in Package (SiP) Applications
机译:
适用于系统级封装(SiP)应用的细间距焊锡膏(T7)
作者:
Zhang ruifen
;
Chiong
;
Kung Chuan Kenny
;
Vinobaji Sureshkumar
;
Chan Li-San
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Powders;
Printing;
Substrates;
Soldering;
Apertures;
Legged locomotion;
Flip-chip devices;
26.
Evaluation of Materials for Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Applications
机译:
扇出面板级包装(FOPLP)应用材料的评估
作者:
Vasarla Nagendra Sekhar
;
Vempati Srinivasa Rao
;
Kazunori Yamamoto
;
Tetsushi Fujinaga
;
Koichi Jono
;
Hiroshi Matsui
;
Takaya Yoshiteru
;
Horiguchi Yukio
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Lithography;
Resists;
Packaging;
Dielectric materials;
Fabrication;
Coatings;
Dielectrics;
27.
Integrated Magnetic Inductor Technology on Silicon
机译:
硅上集成磁感应器技术
作者:
Salahuddin Raju
;
Serine Soh
;
Leong Yew Wing
;
David Ho
;
Lin Huamao
;
Marco Stenger-Koob
;
Jerzy Wrona
;
Matthias Landmann
;
Berthold Ocker
;
Jürgen Langer
;
Ravinder Pal Singh
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Inductors;
Magnetic cores;
Inductance;
Resistance;
System-on-chip;
Q-factor;
Magnetic fields;
28.
Evaluation of Fatigue Life of BGA Solder by Unsteady Temperature Cycle
机译:
用非定常温度循环评估BGA焊料的疲劳寿命
作者:
Kento OGAWA
;
Qiang YU
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Fatigue;
Temperature measurement;
Strain;
Temperature distribution;
Electronic packaging thermal management;
Heat transfer;
29.
A Complete Explanation of Warpage Behavior Across Backend Processes on Organic BGA in Strip Form and its Predictive Methodology
机译:
条形有机BGA跨后端工艺的翘曲行为的完整解释及其预测方法
作者:
Roseanne Duca
;
Jing En Luan
;
Claudio Maria Villa
;
Marco Rovitto
;
Carlo Passagrilli
;
Arianna Morelli
;
Phone Maw Hla
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Finite element analysis;
Materials reliability;
Reliability engineering;
Compounds;
Temperature measurement;
30.
Experimental and Numerical Study on Silicon Die Strength and its Impact on Package Reliability
机译:
硅芯片强度及其对封装可靠性影响的实验与数值研究
作者:
E. Gourvest
;
I. Raid
;
O. Robin
;
C. Trouiller
;
S. Gallois-Garregnot
;
J-E. Luan
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Silicon;
Blades;
Sawing;
Loading;
Solid modeling;
Finite element analysis;
Stress;
31.
SIPI Co-Sim: Signal Performance of Super Speed Differential I/O with Power Referencing Design
机译:
SIPI Co-Sim:具有电源参考设计的超高速差分I / O的信号性能
作者:
Li Wern Chew
;
Paik Wen Ong
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Rails;
Routing;
Layout;
Couplings;
Degradation;
Voltage measurement;
Electronics packaging;
32.
An Evaluation of the Electrical Stability of Copper Filled Isotropic Conductive Adhesives in High Moisture Environments
机译:
高湿环境下填充铜的各向同性导电胶的电稳定性评估
作者:
Shanda Wang
;
David A. Hutt
;
David C. Whalley
;
Gary W. Critchlow
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Conductivity;
Resistance;
Surface morphology;
Contacts;
Electrical resistance measurement;
Surface treatment;
Temperature measurement;
33.
Estimation of Maximum Operating Temperature for Cu Wire Bonds: Comparison of Epoxy and Silicone Encapsulant Types
机译:
估算铜丝焊的最高工作温度:环氧树脂和硅酮密封胶类型的比较
作者:
Michael D. Hook
;
Stevan Hunter
;
Michael Mayer
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Wires;
Resistance;
Mathematical model;
Encapsulation;
Temperature measurement;
Substrates;
Temperature distribution;
34.
Cu Sinter Pastes for Pure-Cu Die-Attach Applications of Power Modules
机译:
适用于功率模块纯铜模固应用的铜烧结膏
作者:
B. Eichinger
;
T. Behrendt
;
S.N. Ohm
;
F. Craes
;
M. Mischitz
;
R. Brunner
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Force;
Furnaces;
Delamination;
Printing;
Scanning electron microscopy;
Atmosphere;
Tools;
35.
Characterization and Performance of Ultrafine Lead-Free powders
机译:
超细无铅粉末的表征和性能
作者:
Tan Leng Hin Adrian
;
Pan Wei Chih Lenz
;
Chan Li-san
;
Lo Yee Ting
;
Fritzsche Sebastian
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Powders;
Surface treatment;
Printing;
Electronics packaging;
Apertures;
Soldering;
Standards;
36.
Mechanics of Copper Wire Bond Failure due to Thermal Fatigue
机译:
热疲劳导致铜线键合失效的力学
作者:
Subramani Manoharan
;
Nga Man Jennifa Li
;
Chandradip Patel
;
Stevan Hunter
;
Patrick McCluskey
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Wires;
Stress;
Strain;
Electromagnetic compatibility;
Compounds;
Neck;
Electronic packaging thermal management;
37.
Isoconversional Method for the Modeling of the Curing Kinetics of Epoxy Molding Compounds for Mold Process Simulation
机译:
用于模具过程模拟的环氧模塑料固化动力学建模的等转换方法
作者:
Tamás Deák
;
David O. Kazmer
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Curing;
Heating systems;
Kinetic theory;
Isothermal processes;
Temperature measurement;
Temperature;
Compounds;
38.
Integration of Tungsten Micro-Heaters and Polymer Microfluidic for the Cell Sorting Application
机译:
钨微加热器和聚合物微流体的集成,用于细胞分选应用
作者:
Bivragh Majeed
;
Lut Van Acker
;
Koen De Wijs
;
Chengxun Liu
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Sorting;
Polymers;
Microfluidics;
Bonding;
Micrometers;
Heating systems;
39.
Surface Planarization of Polymeric Interlayer Dielectrics for FOWLP Applications
机译:
用于FOWLP应用的聚合物夹层电介质的表面平坦化
作者:
Soojung Kang
;
Yejin Kim
;
Ayoung Moon
;
Sangwon Lee
;
Sarah Eunkyung Kim
;
Sungdong Kim
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Pressing;
Surface topography;
Polymers;
Planarization;
Dielectrics;
Integrated circuit interconnections;
40.
Extending the Cooling Limit of Remote Radio Head (RRH) Systems Based on Level 1 Thermal Management
机译:
基于1级热管理扩展远程无线电头(RRH)系统的冷却极限
作者:
Gamal Refai-Ahmed
;
Hoa Do
;
Brian Philofsky
;
Anthony Torza
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Heat sinks;
Electronic packaging thermal management;
Junctions;
Silicon;
Heating systems;
Surface treatment;
Temperature measurement;
41.
Investigation of the solder void defect in IC semiconductor packaging by 3D computed tomography analysis
机译:
通过3D计算机断层扫描分析研究IC半导体封装中的焊料空隙缺陷
作者:
Lai Chin Yung
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
X-ray imaging;
Copper;
Three-dimensional displays;
Soldering;
Photonics;
Inspection;
Substrates;
42.
Design of Micro-sensors for Measuring Localised Stresses during Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) Processes
机译:
用于测量扇出晶圆级封装(FOWLP)过程中局部应力的微传感器设计
作者:
Xiaowu Zhang
;
Zhaohui Chen
;
Boon Long Lau
;
Yong Han
;
Sharon Pei Shang Lim
;
Simon Siak Boon Lim
;
Ming Chinq Jong
;
Sharon Seow Huang Lim
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Stress;
Sensor arrays;
Layout;
Stress measurement;
Packaging;
Wafer scale integration;
43.
Impact of press-fit connector pin microstructure elastic response to PCB through-hole Cu wall interface long-term contact reliability
机译:
压配连接器针脚微观结构对PCB通孔Cu壁界面长期接触可靠性的影响
作者:
Aruna Palaniappan
;
Li Li
;
Tae-Kyu Lee
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Pins;
Strain;
Microstructure;
Contacts;
Reliability;
Bonding;
44.
Impedance Characterization of Power Delivery Network in a Flip Chip Package on a Printed Circuit Board
机译:
印刷电路板上倒装芯片封装中供电网络的阻抗特性
作者:
Low Suat-Mooi
;
Guo Fei
;
Wong Wui-Weng
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Impedance;
Probes;
Impedance measurement;
Semiconductor device measurement;
Frequency measurement;
Flip-chip devices;
Electronics packaging;
45.
High Performance Package-Level EMI shielding of Ag Epoxy Composites with Spray method for High Frequency FCBGA package Application
机译:
Ag环氧树脂复合材料的高性能封装级EMI喷涂方法,用于高频FCBGA封装
作者:
Kisu Joo
;
Kyu Jae Lee
;
Jung Woo Hwang
;
Jin-Ho Yoon
;
Yoon-Hyun Kim
;
Se Young Jeong
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Resistance;
Electrical resistance measurement;
Electromagnetic interference;
Curing;
Conductivity;
Coatings;
46.
Crystal Oscillator Interconnect Architecture with Noise Immunity
机译:
具有抗扰度的晶体振荡器互连架构
作者:
Raymond Chong
;
Khang Choong Yong
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Oscillators;
Crystals;
Couplings;
Jitter;
Crosstalk;
Clocks;
Resonant frequency;
47.
Extending Cooling Limit of Automotive Camera Advanced Driver Assistance Based Under Usage Conditions
机译:
扩大使用条件下汽车摄像头高级驾驶员辅助的散热极限
作者:
Gamal Refai-Ahmed
;
Hoa Do
;
Arun Vr Varadarajan Rajagopal
;
Anthony Torza
;
Brian Philofsky
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Cameras;
Solar heating;
Heat transfer;
Numerical models;
Field programmable gate arrays;
Automobiles;
Electronic packaging thermal management;
48.
Cost-effective Capacitive Testing for Fine Pitch RDL First
机译:
高性价比RDL电容测试
作者:
Keita Gunji
;
Toshihisa Hibarino
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Capacitance;
Probes;
Glass;
Wiring;
Substrates;
Testing;
Capacitance measurement;
49.
Improvement of die shift by solder self-alignment for fan-out package process applications
机译:
通过焊料自对准改善扇形封装工艺应用中的芯片偏移
作者:
Hwan-Pil Park
;
Sungchul Kim
;
Jae-Yong Park
;
Young-Ho Kim
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Glass;
Flip-chip devices;
Electronic components;
Electronics packaging;
Bonding;
Packaging;
50.
Gold Passivated Cu-Cu Bonding At 140°C For 3D IC Packaging And Heterogeneous Integration Applications.
机译:
用于3D IC封装和异构集成应用的140°C金钝化Cu-Cu键合。
作者:
Satish Bonam
;
C Hemanth Kumar
;
Siva Rama Krishna Vanjari
;
Shiv Govind Singh
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Bonding;
Gold;
Copper;
Passivation;
Rough surfaces;
Surface roughness;
51.
A Modified Unequal Wilkinson Power Divider Using T-Shaped Transformers
机译:
使用T形变压器的修正不等式Wilkinson功率分配器
作者:
Ren-Fu Tsai
;
Pu-Hua Deng
;
Ting-Jung Chang
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Impedance;
Power dividers;
Filtering theory;
Microstrip;
Electronics packaging;
Dielectric measurement;
Frequency conversion;
52.
Electrostatically Induced Voltages Generated in Ungrounded Metal Box and on the Box When Charged Body Moves Away from the Box
机译:
当未充电的金属盒离开盒子时,在不接地的金属盒子中以及盒子上产生的静电感应电压
作者:
Norimitsu Ichikawa
;
Masaaki Mogi
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Metals;
Electrodes;
Voltage measurement;
Electrostatics;
Electric potential;
Spark gaps;
Electromagnetic interference;
53.
An Alternative Packaging Solution in Achieving Moisture Sensitivity Level One (1) for Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Automotive Package
机译:
实现小尺寸集成电路(SOIC)汽车封装的湿气敏感度达到一(1)级的替代封装解决方案
作者:
Alvin B. Denoyo
;
Rod J. Delos Santos
;
Ton C. Pinili
;
Darwin J. De Lazo
;
Ivan T. Gil Costa
;
Allen M. Menor
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Delamination;
Compounds;
Lead;
Moisture;
Bills of materials;
Surface treatment;
Plastics;
54.
EPIC Via Last on SOI Wafer Integration Challenges
机译:
EPIC Via Last报道SOI晶圆集成挑战
作者:
Woon Leng Loh
;
Qin Ren
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Through-silicon vias;
Silicon;
Etching;
Plating;
Fabrication;
Resists;
Electronics packaging;
55.
RDL Process Development of MEMS Wafer Level Chip Scale Packaging with Silicon Pillar/CuPd as Through Mold Interconnection
机译:
以硅柱/ CuPd为模具互连的MEMS晶圆级芯片级封装的RDL工艺开发
作者:
Lau Boon Long
;
Chen Zhaohui
;
Simon Lim Siak Boon
;
Sharon Lim Pei Siang
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Silicon;
Copper;
Wires;
Dielectrics;
Substrates;
Surface treatment;
Micromechanical devices;
56.
Development of cost effective Copper overburden removal for Via-Last TSV fabrication
机译:
开发用于Via-Last TSV制造的经济有效的覆铜层
作者:
Qin REN
;
Woon Leng LOH
;
Xiang Yu WANG
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Through-silicon vias;
Fabrication;
Surface treatment;
Resistance;
Copper;
Electrical resistance measurement;
Filling;
57.
Power Integrity Analysis for Active Silicon Interposer
机译:
有源硅中介层的功率完整性分析
作者:
Chen Zihao
;
Lim Teck Guan
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Electronics packaging;
Conferences;
Through-silicon vias;
Silicon;
58.
Characterization of Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition of Amorphous Silicon Films from 100°C to 400°C
机译:
从100°C到400°C的等离子体增强非晶硅膜化学气相沉积的表征
作者:
Steven Lee Hou Jang
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Electronics packaging;
Conferences;
59.
Robust Packaging For MEMS Sensors Using Plastic Moulding
机译:
采用塑料成型的MEMS传感器的坚固包装
作者:
Guoqiang Wu
;
Leong Ching Wai
;
Beibei Han
;
Daw Don Cheam
;
Peter Hyun Kee Chang
;
Navab Singh
;
Yuandong Gu
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Micromechanical devices;
Substrates;
Wires;
Reliability;
Packaging;
Bonding;
Sensors;
60.
Evaluation of Piezoresistive Polymer-based Traces for Non-invasive Sensor Patch
机译:
基于压阻聚合物的无痕传感器贴片痕迹评估
作者:
Ramona B. Damalerio
;
Ruiqi Lim
;
Weiguo Chen
;
David Sze Wai Choong
;
Ming-Yuan Cheng
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Gold;
Polymers;
Sensitivity;
Skin;
Carbon;
Piezoresistance;
Curing;
61.
Molecular Dynamics Simulation of GaN Nano-grinding
机译:
GaN纳米研磨的分子动力学模拟
作者:
Yixin Xu
;
Fulong Zhu
;
Miaocao Wang
;
Xiaojian Liu
;
Sheng Liu
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Gallium nitride;
Crystals;
Force;
Diamond;
Abrasives;
Atomic layer deposition;
Surface treatment;
62.
Development of Three Dimensional Roll-up Polymer-Si Structure for Nerve Ablation Catheter
机译:
神经消融导管三维三维聚合物硅结构的发展
作者:
Ruiqi Lim
;
Weiguo Chen
;
David Sze Wai Choong
;
Maria Ramona Damalerio
;
Ming-Yuan Cheng
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Catheters;
Polymers;
Belts;
Hypertension;
Silicon;
Radio frequency;
Strain;
63.
Development of Deployable Catheter for Minimally Invasive Surgery Guidewire Application
机译:
用于微创手术导线的可展开导管的开发
作者:
Weiguo Chen
;
Ramona Damalerio
;
Ruiqi Lim
;
David Choong
;
Ming-Yuan Cheng
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Arteries;
Stress;
Electrodes;
Force;
Strain;
Catheters;
Simulation;
64.
Development of a Flexible Printed Multi-Functional Sensor Platform for Medical Applications
机译:
开发用于医疗应用的柔性印刷多功能传感器平台
作者:
David Choong Sze Wai
;
Ruiqi Lim
;
Maria Ramona Ninfa Bautista Damalerio
;
Weiguo Chen
;
Ming-Yuan Cheng
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Ink;
Force;
Temperature sensors;
Electrodes;
Impedance;
Gold;
Temperature measurement;
65.
Cracking failure of Cu pillar bump caused by electromigration and stress concentration under thermo-electric coupling loads
机译:
热电耦合载荷下电迁移和应力集中引起的铜柱凸点裂纹破坏
作者:
Si Chen
;
Zhizhe Wang
;
Bin Zhou
;
Yunfei En
;
Yun Huang
;
Bin Yao
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Cavity resonators;
Electromigration;
Current density;
Stress;
Couplings;
Microstructure;
Finite element analysis;
66.
A Novel Double-layered Heat Sink for High Power Electronics
机译:
用于大功率电子的新型双层散热器
作者:
Yicang Huang
;
Mingliang Xu
;
Hui Li
;
Shengnan Shen
;
Shiyue Ma
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Heat sinks;
Thermal resistance;
Heat transfer;
Coolants;
Pins;
Temperature distribution;
67.
Warpage Prediction and Lifetime Analysis for Large Size Through-silicon-via (TSV) Interposer Package
机译:
大尺寸硅穿孔(TSV)中介层封装的翘曲预测和寿命分析
作者:
Meiying Su
;
Cheng Chen
;
Minghao Zhou
;
Jun Li
;
Liqiang Cao
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Through-silicon vias;
Strain;
Reliability;
Silicon;
Strips;
Microassembly;
68.
Mechanical property and plated solder volume effect of Cu core ball
机译:
铜芯球的力学性能和镀锡量的影响
作者:
J.Y. Son
;
S.G. Lee
;
Y.W. Lee
;
S.B. Jung
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Plating;
Nickel;
Surface morphology;
Surface treatment;
Liquids;
Microstructure;
Flip-chip devices;
69.
Finite element modeling on electromigration of TSV interconnect in 3D package
机译:
3D封装中TSV互连电迁移的有限元建模
作者:
Yuanxiang Zhang
;
Sijia Yu
;
Deqi Su
;
Zhipeng Shen
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Through-silicon vias;
Electromigration;
Stress;
Current density;
Three-dimensional displays;
Finite element analysis;
Reliability;
70.
Face-up Interconnection Technique Using Direct Image Writing for Three-Dimensional Heterogeneous Flexible Electronics
机译:
面向三维异构柔性电子的直接图像写入的面朝上互连技术
作者:
Houngkyung Kim
;
Jun Yeob Song
;
Jae Hak Lee
;
Seungman Kim
;
Yongjin Kim
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Electrohydrodynamics;
Printing;
Substrates;
Flexible electronics;
Ink;
Three-dimensional displays;
Electrodes;
71.
New Alternative Metal Coated Silver Bonding Wire for Gas Free Bonding High Reliability Performance
机译:
新型可替代金属涂层的银焊线,可实现无气焊和高可靠性
作者:
SangYeob Kim
;
SungMin Jeon
;
ChongMin Park
;
BuyngHoon Jung
;
SeungHyoun Kim
;
JeongTak Moon
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Bonding;
Wires;
Coatings;
Reliability;
Humidity;
Silver;
72.
Demonstration of Ni-free Surface Finishing with IGEPIG for Solid-State Diffusion Bonding on Ultra-fine Pitch Chip-on-Film (COF)
机译:
演示了采用IGEPIG的无镍表面处理技术,该技术用于在超细间距薄膜芯片(COF)上进行固态扩散键合
作者:
Kelvin P. L. Pun
;
Jason Rotanson
;
Navdeep S. Dhaka
;
Chee-Wah Cheung
;
Alan H. S. Chan
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Surface morphology;
Plating;
Surface finishing;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Bonding;
73.
High Density Interconnection for Heterogeneous Integration on FOWLP Platform
机译:
在FOWLP平台上实现异构集成的高密度互连
作者:
Chai Tai Chong
;
Lim Teck Guan
;
David Ho
;
Chong Ser Choong
;
Che Faxing
;
Surya Bhattacharya
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Packaging;
Electronics packaging;
Soldering;
Bandwidth;
Silicon;
Compounds;
74.
Effect of Wire Bonding on The Performance of RFMEMS Filters
机译:
引线键合对RFMEMS滤波器性能的影响
作者:
Nan Wang
;
Yao Zhu
;
Teck Guan Lim
;
Navab Singh
;
Yuandong Gu
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Resonator filters;
Aluminum nitride;
Resonators;
III-V semiconductor materials;
Insertion loss;
Film bulk acoustic resonators;
Microstrip;
75.
A Lame Mode Resonator Based on Aluminum Nitride on Silicon Platform
机译:
硅平台上基于氮化铝的La脚模式谐振器
作者:
Nan Wang
;
Yao Zhu
;
Guoqiang Wu
;
Zhipeng Ding
;
Eldwin Jiaqiang Ng
;
Nishida Yoshio
;
Peter Hyun Kee Chang
;
Navab Singh
;
Yuandong Gu
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Optical resonators;
Impedance;
Microelectromechanical systems;
Aluminum nitride;
Silicon;
Oscillators;
Micromechanical devices;
76.
Development of FO-WLP Package-on-Package using RDL-first Integration Flow
机译:
使用RDL-first集成流程开发FO-WLP层叠封装
作者:
Soon Wee Ho
;
Hsiao Hsiang-Yao
;
Simon Siak Boon Lim
;
Wai Leong Ching
;
Chong Ser Choong
;
Sharon Lim Pei Siang
;
Chai Tai Chong
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Compounds;
Glass;
Silicon;
Fabrication;
Wires;
Integrated circuits;
Surface treatment;
77.
Development of Antenna on FO-WLP
机译:
FO-WLP天线的开发
作者:
Serine Soh Siew Boon
;
David Ho Soon Wee
;
Hsiao Hsiang Yao
;
Simon Lim Siak Boon
;
Sharon Lim Pei Shan
;
Chong Ser Choong
;
Chai Tai Chong
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Antennas;
Compounds;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Surface treatment;
Image reconstruction;
Radiofrequency integrated circuits;
78.
Comparison of temperature distributions in modern nanostructures based on different parameters of Dual-Phase-Lag equation
机译:
基于双相滞后方程不同参数的现代纳米结构中温度分布的比较
作者:
T. Raszkowski
;
A. Samson
;
M. Zubert
;
M. Janicki
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Temperature distribution;
Heating systems;
Mathematical model;
Heat transfer;
Numerical models;
Electronics packaging;
Steady-state;
79.
Low Stress Solution of Anodic Bonding Technology with SW-YY
®
Glass for Sensitive MEMS
机译:
SW-YY
® sup>玻璃阳极键合技术的低应力解决方案,用于敏感的MEMS
作者:
Xiaodong Hu
;
Piotr Mackowiak
;
Manuel Baeuscher
;
Yucheng Zhang
;
Bei Wang
;
Ulli Hansen
;
Simon Maus
;
Oliver Gyenge
;
Oswin Ehrmann
;
Klaus-Dieter Lang
;
Ha-Duong Ngo
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Bonding;
Glass;
Silicon;
Micromechanical devices;
Stress;
Pressure sensors;
80.
Modeling and simulation of chemical amplification photoresist to produce high-density cone-shaped micro bumps
机译:
化学放大光致抗蚀剂以产生高密度锥形微凸点的建模和仿真
作者:
Daiki Kumagwa
;
Mamoru Sakamoto
;
Yohei Aoki
;
Tanemasa Asano
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Resists;
Integrated circuit modeling;
Bonding;
Shape;
Mathematical model;
Chemicals;
Temperature;
81.
Fine Pitch Cu to Cu interconnects for 2.5D Packaging
机译:
2.5D封装的细间距Cu至Cu互连
作者:
Ling Xie
;
Ser Choong Chong
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Bonding;
Plating;
Field programmable gate arrays;
Force;
Packaging;
Three-dimensional displays;
82.
Laser Drilling of Thru Mold Vias (TMVs) for FOWLP Application
机译:
用于FOWLP应用的直通模孔(TMV)的激光打孔
作者:
Vasarla Nagendra Sekhar
;
Daniel Ismael Cereno
;
David Ho
;
Vempati Srinivasa Rao
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Laser beams;
Dielectrics;
Laser ablation;
Laser theory;
Semiconductor lasers;
83.
Critical Surface Quality Inspection And Analysis Of Precision Optical Components Fabricated Using CMP Methods
机译:
CMP方法制造的精密光学元件的关键表面质量检查和分析
作者:
Pamidighantam V Ramana
;
M K Gupta
;
G Krishna Rao
;
G. D. Purnachandra
;
I. Abdul Rashed
;
S Ramana
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
grinding;
image processing;
optical fabrication;
optical images;
optical prisms;
optical testing;
polishing;
quality control;
surface finishing;
surface roughness;
surface topography measurement;
84.
A Hybrid Laser Integration Approach for Miniature Photonic Sensors
机译:
微型光子传感器的混合激光集成方法
作者:
Jifang Tao
;
Chong Ser Choong
;
Tao Sun
;
Hong Cai
;
Navab Singh
;
Yuandong Gu
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Diode lasers;
Semiconductor lasers;
Micromechanical devices;
Lenses;
Bonding;
Optical coupling;
Optical sensors;
85.
Solder Sphere Transfer for Wafer Level Packaging
机译:
晶圆级封装的焊料球转移
作者:
Christoph Glaubitz
;
Robert Thalmann
;
Tom Friedrichson
;
Mohd Azizi Ariffin
;
Florian Bieck
;
Dr. Thorsten Teutsch
;
Thomas Oppert
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Tools;
Printing;
Metals;
Maintenance engineering;
Asia;
Soldering;
Layout;
86.
Preparation and mechanical characterization of Ni-Fe-P coating for power electronics
机译:
电力电子设备Ni-Fe-P涂层的制备及力学性能
作者:
Zhiwen Chen
;
Fan Yang
;
Hao Zheng
;
Juan Peng
;
Sheng Liu
;
Li Liu
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Coatings;
Loading;
Plating;
Erbium;
Substrates;
Temperature distribution;
87.
3D Measurement Workflow for Packaging Development and Production Control Using High-Resolution 3D X-ray Microscope
机译:
使用高分辨率3D X射线显微镜进行包装开发和生产控制的3D测量工作流程
作者:
Allen Gu
;
John Auyoong
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Three-dimensional displays;
Semiconductor device measurement;
Gold;
Volume measurement;
Image resolution;
Random access memory;
Tomography;
88.
Wafer Level Through-polymer Optical Vias (TPOV) Enabling High Throughput of Optical Windows Manufacturing
机译:
晶圆级直通聚合物光学通孔(TPOV)可实现光学玻璃制造的高通量
作者:
J. Hamelink
;
Z. Huang
;
R. H. Poelma
;
R. Kropf
;
M. Gallouch
会议名称:
《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Electronics packaging;
Conferences;
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