Silicon; Silicon compounds; Substrates; Plastics; Temperature measurement; Electronics packaging; Thermal stability;
机译:灌装制导电子产品的新型电子封装方法,可维持温度循环并维持高G应用
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机译:基于Phathalonitrile的电子封装,用于高温应用
机译:用于电子包装的新型导电胶:经济,高导电,低温和柔性互连的一种方法
机译:碳纳米管在电子包装中的应用
机译:评估用于高温,高可靠性应用的微电子封装
机译:用于高温应用的500 C电子封装和电介质材料。