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机译:用于高温应用的500 C电子封装和电介质材料。
Chen, L.; Neudeck, P. G.; Spry, D. J.; Beheim, G. M.; Hunter, G. W.;
机译:储能和电子包装应用中的纳米结构高分子介电材料特刊
机译:次世代的电力电子产品:超宽带隙器件,高温封装和磁性纳米复合材料
机译:电子封装技术的进步使温度高达500 / spl deg / C
机译:高温电子封装工艺和材料开发。
机译:包含可极化基团的偶极玻璃聚合物作为储能应用的介电材料。迷你评论
机译:用于高温和高压电子设备的发动机系统电子设备,用于引擎罩下应用的部件。项目完成总结
机译:包含O2和SO2的混合物的催化反应的方法,该方法包括:将第一催化剂V2O5材料和INERYou的混合物在350至600摄氏度的温度下通过,将包含3至30的第二催化剂在500至750摄氏度的温度下通过ixido的百分比为3至30%的铁和氧化砷。
机译:插入式传感器,用于测量固体或稳定的材料中的温度至-70°C。到+ 500摄氏度
机译:碳纤维车架和由蜂窝状陶瓷材料制成的车架支架的燃料组合,用于高温工艺,温度范围为500-1350°C。
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