公开/公告号CN1898794A
专利类型发明专利
公开/公告日2007-01-17
原文格式PDF
申请/专利权人 汉高公司;
申请/专利号CN200480038370.9
申请日2004-11-09
分类号
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人杜日新
地址 美国康涅狄格州
入库时间 2023-12-17 18:12:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-12-31
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L23/48 授权公告日:20090325 终止日期:20131109 申请日:20041109
专利权的终止
2009-03-25
授权
授权
2007-03-14
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-01-17
公开
公开
机译: 与低K介电半导体器件一起使用的电子封装材料
机译: 具有铜互连/势垒电介质衬里/低k电介质沟槽的结构的半导体器件及其制造方法
机译: 具有低k电介质的半导体器件的方法