纳米Ag膏及其用于高温电子封装的低温烧结连接技术与机理

摘要

项目负责人：邹贵生（E—mail：zougsh@tsinghua．edu．cn）依托单位：清华大学项目批准号：51075232 1．项目简介鉴于目前无理想的无铅钎料替代高铅钎料并基于Ag的高导电导热、耐高温及其纳米颗粒高表面能特性，研究合成高含量纳米Ag焊膏新方法及其低温烧结连接技术，用于高温电子封装特别是大功率高密度器件封装及三维多级前道封装等。实现纳米Ag尺寸和形貌的可控合成；控制有机组元制备颗粒分散均匀、可丝网印刷的焊膏；据有机组元特性和颗粒烧结理论，设计低温烧结连接工艺，获得强度不低于40MPa的封装接头并具有明显高于高铅钎料封装的高温服役性能，提出低温烧结长大和界面冶金结合机理，获得封装温度不高于250℃、可替代高温高铅钎料钎焊的纳米Ag焊膏及其低温烧结技术，促进电子封装无铅化及绿色制造。