Laminates; Temperature; Finite element analysis; Temperature dependence; Resins; Strain; Copper;
机译:扇形晶圆级包装翘曲的模拟和实验研究:制造工艺和优化设计的影响
机译:基于模头先加工工艺的320 mm×320 mm面板级扇出包装的翘曲仿真和实验验证
机译:扇出晶圆级封装中使用的重构晶圆的翘曲仿真
机译:板载模块中的扇出系统的封装级翘曲仿真
机译:微电子封装和模块的电路板级可靠性优化
机译:扇出晶圆和面板级包装作为异构集成的包装平台
机译:毯子结构晶圆级3D包装中CTE不匹配的翘曲模拟