一种控制扇出式系统级封装翘曲的方法

摘要

本发明提出了一种控制扇出式系统级封装翘曲的方法，包括：在载板上形成胶合层；将至少两个功能性芯片和至少一个无功能性调节芯片贴合于所述胶合层上，功能性芯片的有源面朝下，所述功能性芯片与所述无功能性调节芯片以使封装体结构对称的方式排列。本发明在不增加工艺步骤和制造成本、不改变常规工艺制程的前提下，减小了系统级扇出封装过程中产生的晶圆级或板级翘曲以及单个封装体翘曲，提高了封装产品的良率。