Temperature measurement; Geometry; Temperature distribution; Correlation; Three-dimensional displays; Shape; Thermomechanical processes;
机译:STEINBERG模型在功率半导体中SN-AG-Cu基焊点的振动寿命评价中的应用
机译:功率循环期间具有铅基焊点的非绝缘TO-220AB封装的寿命预测模型
机译:使用广义局部应力法评估振动载荷下无铅焊点的应力与寿命之间的关系
机译:WLP的焊接联合寿命评估并导致调查
机译:真空热板焊接方法可减少焊点中的空隙。
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:用于电子应用的焊点的微结构基于热机械疲劳模型
机译:基于微观结构的电子应用焊点热机械疲劳寿命模型