机译:焊接联合可靠性评估和玻璃基板FO-WLP的焊盘尺寸研究
机译:细间距铜柱型晶圆级封装(WLP)的板级焊点可靠性分析
机译:STEINBERG模型在功率半导体中SN-AG-Cu基焊点的振动寿命评价中的应用
机译:WLP的焊接联合寿命评估并导致调查
机译:评估影响具有顶侧焊盘的10mm无铅QFN封装的焊点可靠性的物理因素。
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:无铅焊料控制焊点微结构的耦合微观结构和量热研究
机译:基于微观结构的电子应用焊点热机械疲劳寿命模型