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段小楠;
中国电子学会;
电子束抗蚀剂; 微细加工工艺; 光掩模;
机译:电子束光刻用于光掩模生产的化学放大抗蚀剂保护单元波动的理论研究
机译:用于电子束曝光和掩模制造应用的化学放大负型抗蚀剂的工艺优化
机译:低能电子束邻近投影光刻中的分辨率限制因素:掩模,投影和抗蚀剂工艺
机译:在光掩模制造中对10kV光栅电子束工艺实施化学放大抗蚀剂
机译:聚合物抗蚀剂的电子束感应电导率效应和电子束光刻中的电荷感应电子束偏转模拟。
机译:通过使用非化学放大的抗蚀剂和曝光后烘烤来制造具有改善的线边缘粗糙度的高分辨率掩模
机译:Bi / In双金属热抗蚀剂,用于微加工,光掩模和微加工应用
机译:使用网格支持模板掩模的掩模离子束抗蚀剂曝光
机译:用电子束对衬底进行光刻结构化,用于制造光掩模,例如玻璃镀铬类型,使用导电的,不溶于水的下抗蚀剂层和电子束抗蚀剂上层的体系
机译:半导体制造工艺的抗蚀剂组成;使用所述抗蚀剂组合物的抗蚀剂膜,抗蚀剂涂覆的毛毯毛坯,光掩模和抗蚀剂图案化方法;电子设备制造方法和电子设备
机译:半导体制造工艺的抗蚀剂成分;使用所述抗蚀剂组合物的抗蚀剂膜,抗蚀剂涂覆的面膜毛坯,光掩模和抗蚀剂图案化方法;电子设备制造方法;和电子设备
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