电镀金

摘要： 介绍了一种硅铝合金电镀金工艺,其前处理主要包括喷砂、除油、碱蚀、酸蚀、二次沉锌及化学镀镍。通过喷砂去除硅铝合金表面的缺陷来增强硅铝合金基体与电镀层的咬合力,以酸蚀除去硅铝合金表面的硅、铁、铜等杂质,可在硅铝合金表面获得结合力强、可焊性好的电镀金层。

摘要： 采用亚硫酸盐体系镀液在紫铜表面电镀金。研究了镀液温度和电流密度对电镀金层晶相结构和纳米硬度的影响。结果表明,随着镀液温度升高,金层由(220)面择优生长转变为(111)面择优生长,纳米硬度变化不大。随着电流密度增大,金层由(111)面择优生长转变为(220)面择优生长,纳米硬度减小。电镀金层的晶粒尺寸受镀液温度和电流密度的影响不大,维持在30 nm左右。较佳的镀液温度和电流密度分别为55°C和3 mA/cm^(2),该条件下所得金层呈镜面光亮,结晶细致,纳米硬度约2.6 GPa,远高于冶炼纯金。

摘要： 金属波导内腔空间小,电镀时存在严重的浓差极化现象,导致镀层厚度分布不均。在电镀金时通过增加导流装置来加快波导内腔镀液的流动和更新,获得的电镀金层厚度在1μm以上,并且分布均匀。

摘要： 针对某型北斗终端显控设备在低温环境下液晶屏不亮故障进行分析排查,找出具体故障部位,结合电镜扫描分析确认了故障产生的机理,提出改进方案,并进行了改进效果验证,有效地解决了FPC柔性线路板金手指设计工艺缺陷,提高了设备的环境适应性和可靠性.

摘要： 采用鱼骨图对微型射频玻璃绝缘子电镀后玻璃表面沉积金粒的原因进行了分析,发现玻璃表面在烧结过程中沾染石墨粉(渣)而具有导电性,在后续电镀时就会有金粒沉积在其表面.通过在无水乙醇中对石墨模具进行超声清洗,延长微型射频玻璃绝缘子镀前氢氟酸浸洗的时间并对其进行磁力研磨,上述问题得到解决.

摘要： 某2A12-T4铝合金微波盒体在机加成型后依次进行喷砂、化学抛光、黑色阳极氧化、局部电镀金等表面处理,所得样品存在镀金层粗糙和螺纹孔止规检测不合格的问题.分析得知造成故障的主要原因是化学抛光和褪黑色阳极氧化膜过程对基材和螺纹孔造成腐蚀.提出改用"铣出外形→整体喷砂→化学抛光→黑色阳极氧化→机械加工内腔→局部镀金"的新工艺,上述故障得以解决.

摘要： 针对某电镀金深孔接触件的孔内发黑问题,借助金相显微镜、扫描电镜和能谱仪分析了发黑部位的微观结构和元素组成.通过镀液电导率测试、有限元仿真分析和正交试验,明确了故障原因为:预镀金溶液因主盐质量浓度和密度偏低而深镀能力不足,令孔深部位未镀上金层,打底铜层在后续烘干过程中氧化变黑.将预镀金溶液的主盐质量浓度和密度提高至允许的工艺范围内以后,问题得到解决.

摘要： 基于微波印制电路板"背面与正面镀金面积比不同,镀层生长速率也不同"的事实,引入了镀层厚度相对生长系数T的概念,对电镀总面积、总电流进行归一化处理和计算,建立了基于归一化电流电镀的方法.基于正反面镀金面积比,对多种微波印制电路进行筛选和分组,并在归一化电流下电镀,避免了传统方法电镀时微波印制电路板正面金层严重超标问题,金盐总消耗降幅约40％.

摘要： 简述了市场上已产业化应用的电镀金工艺,包括氰化物镀金、柠檬酸盐镀金、亚硫酸盐镀金、乙内酰脲镀金,分析了每种镀金工艺的金盐、配位剂、工艺参数等因素对镀层和镀液体系性能的影响。

摘要： 对某铝合金零件镀金层的起泡故障进行了简要的原因分析,发现该故障是产品在工序间转运和储存过程中发生轻微锈蚀所致.要求在操作过程中禁止裸手触摸零件,并置于干燥环境中储存.

摘要： 本文研究了光亮剂A对以DMH为配位剂的无氰光亮电镀金的镀液及镀层性能的影响.光亮剂A可明显地增大镀液的阴极极化,细化镀层结晶颗粒,改善镀层的平整性和致密性,从而明显地改善镀层的外观,得到金黄、光亮的镀层.光亮剂A在镀金层表面及内部无吸附和夹杂,不会改变镀金层的纯度及晶型,镀层沿(111)晶面择优生长.

摘要： 在金丝键合印制板的生产中,电镀厚金后板面出现部分表面色差,制作的金丝键合印制板硬度较大,后期部分成品容易出现焊接不良的情况.笔者公司专门组织相关技术人员对印制板金丝键合中的问题进行技术攻关,提出了相应的改善措施,降低了电镀厚金镀层硬度.经试验验证,当硬度较低时,金丝键合绑定性能有所提高.通过调节电流密度、镀液pH值、镀液温度、镀液金含量来控制电镀厚金镀层的硬度.

摘要： 由于客户对半导体芯片在封装时对载板的可识别性和可焊接性提出了不同要求,为了达到客户的要求,往往会导致工艺变得复杂化.为了简化工艺流程,但同时还要在产品上适应客户对识别性和焊接性不同要求.本文从电镀镍和电镀金本身特性着手研究,去了解其参数对半导体封装基板可识别性和可焊接性的影响.

摘要： 国内电接插件中的接触体镀金工艺,其发展路线基本上是由全镀金、鍍厚金向镀薄金、选择镀金这一方向发展;随着电镀设备改进,现行的镀金工艺出现了接触体镀金部位选择精度提高耗金量减少这一趋势.目前，带料选择性镀金方式有浸镀、刷镀、和点镀(小轮镀)这几种通用方式，其中点镀的选镀精度较高，耗金量相对较低。接触体镀金为接插件制造过程中一项重要的工艺技术。随着国外电镀先进技术引入，各种镀金设备和镀金工艺在国内取得了明显进步，选择性镀金工艺在接触体镀金方面基本上实现了全面应用，并且在大多数接插件生产厂取得了良好的应用效果，生产成本下降，产品质量稳定。要想使该技术继续发展，应要注重电镀工艺全过程的发展，注重电镀细节工作的管理，加大对选择镀金新技术的宣传。

摘要： 国内电接插件中的接触体镀金工艺,其发展路线基本上是由全镀金、鍍厚金向镀薄金、选择镀金这一方向发展;随着电镀设备改进,现行的镀金工艺出现了接触体镀金部位选择精度提高耗金量减少这一趋势.目前，带料选择性镀金方式有浸镀、刷镀、和点镀(小轮镀)这几种通用方式，其中点镀的选镀精度较高，耗金量相对较低。接触体镀金为接插件制造过程中一项重要的工艺技术。随着国外电镀先进技术引入，各种镀金设备和镀金工艺在国内取得了明显进步，选择性镀金工艺在接触体镀金方面基本上实现了全面应用，并且在大多数接插件生产厂取得了良好的应用效果，生产成本下降，产品质量稳定。要想使该技术继续发展，应要注重电镀工艺全过程的发展，注重电镀细节工作的管理，加大对选择镀金新技术的宣传。

摘要： 国内电接插件中的接触体镀金工艺,其发展路线基本上是由全镀金、鍍厚金向镀薄金、选择镀金这一方向发展;随着电镀设备改进,现行的镀金工艺出现了接触体镀金部位选择精度提高耗金量减少这一趋势.目前，带料选择性镀金方式有浸镀、刷镀、和点镀(小轮镀)这几种通用方式，其中点镀的选镀精度较高，耗金量相对较低。接触体镀金为接插件制造过程中一项重要的工艺技术。随着国外电镀先进技术引入，各种镀金设备和镀金工艺在国内取得了明显进步，选择性镀金工艺在接触体镀金方面基本上实现了全面应用，并且在大多数接插件生产厂取得了良好的应用效果，生产成本下降，产品质量稳定。要想使该技术继续发展，应要注重电镀工艺全过程的发展，注重电镀细节工作的管理，加大对选择镀金新技术的宣传。

摘要： 本文介回顾了镀金的发展历史。介绍了当前无氰镀金的研究状况，并指出了当前无氰镀金存在的问题及今后的发展方向。

摘要： 本文介回顾了镀金的发展历史。介绍了当前无氰镀金的研究状况，并指出了当前无氰镀金存在的问题及今后的发展方向。

摘要： 本文介回顾了镀金的发展历史。介绍了当前无氰镀金的研究状况，并指出了当前无氰镀金存在的问题及今后的发展方向。

摘要： 本文介回顾了镀金的发展历史。介绍了当前无氰镀金的研究状况，并指出了当前无氰镀金存在的问题及今后的发展方向。

摘要： 无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法，它涉及一种镀液及电镀方法。本发明解决了氰化物镀液有毒，以及亚硫酸盐镀金液稳定性差的问题。本发明无氰电镀金的镀液由配位剂、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成。本发明电镀金的方法如下：用氢氧化钠调节无氰电镀金的镀液的pH值，然后采用恒电流方式，在阴极与阳极的距离为5cm～20cm、温度为30°C～60°C的条件下施镀。本发明的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30天内，未发生浑浊、变色等现象。同时10ml镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后，仍能得到表面状态优良的镀层。

摘要： 本发明涉及在镍镀层上电镀金领域，公开了用于在镍镀层上电镀金的镀液和在镍镀层上电镀金的方法与镀金件。所述镀液包含：金源、导电盐和有机膦酸。能够在镍镀层上电镀金时，有机膦酸可以选择性地在镍表面吸附形成阻挡层，有效抑制镍金置换从而实现以无氰电镀金制备外观均匀、结合力好的镀金层。

摘要： 本发明涉及晶圆电镀金领域，公开了用于晶圆电镀的无氰电镀金液及其应用和晶圆电镀金的方法。所述无氰电镀金液包含：金源、导电盐、稳定剂、缓冲剂、调节剂和式(1)所示的聚季铵盐，其中，R1、R2各自独立地为C1‑C30的直链或支链的脂肪族、脂环族或芳香族基团；X为卤离子，n为2‑100的整数。可以有效改善晶圆上镀金厚度的均匀性，超过技术指标要求。

摘要： 无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法，它涉及一种镀液及电镀方法。本发明解决了氰化物镀液有毒，以及亚硫酸盐镀金液稳定性差的问题。本发明无氰电镀金的镀液由配位剂、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成。本发明电镀金的方法如下：用氢氧化钠调节无氰电镀金的镀液的pH值，然后采用恒电流方式，在阴极与阳极的距离为5cm～20cm、温度为30°C～60°C的条件下施镀。本发明的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用(包括施镀和补充成分)30天内，未发生浑浊、变色等现象。同时10mL镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后，仍能得到表面状态优良的镀层。

摘要： 本发明涉及在镍镀层上电镀金领域，公开了用于在镍镀层上电镀金的镀液和在镍镀层上电镀金的方法和镀金件与应用。所述镀液包含：金源、导电盐和有机膦酸，且不含有铊和/或砷的物质。能够在镍镀层上电镀金时，有机膦酸可以选择性地在镍表面吸附形成阻挡层，有效抑制镍金置换从而实现以无氰电镀金制备外观均匀、结合力好的镀金层。

摘要： 本发明涉及在镍镀层上电镀金领域，公开了用于在镍镀层上电镀金的镀液和在镍镀层上电镀金的方法与镀金件。所述镀液包含：金源、导电盐和有机膦酸。能够在镍镀层上电镀金时，有机膦酸可以选择性地在镍表面吸附形成阻挡层，有效抑制镍金置换从而实现以无氰电镀金制备外观均匀、结合力好的镀金层。

摘要： 本发明涉及晶圆电镀金领域，公开了用于晶圆电镀的无氰电镀金液及其应用和晶圆电镀金的方法。所述无氰电镀金液包含：金源、导电盐、稳定剂、缓冲剂、调节剂和式(1)所示的聚季铵盐，其中，R1、R2各自独立地为C1‑C30的直链或支链的脂肪族、脂环族或芳香族基团；X为卤离子，n为2‑100的整数。可以有效改善晶圆上镀金厚度的均匀性，超过技术指标要求。

摘要： 本发明公开了一种应用于晶圆级封装的无氰电镀金配方及其电镀金工艺，包括金盐的制备、配方以及电镀工艺。配方包括以下质量浓度的组分：金盐1‑20g/L、加速剂10‑15mg/L、复合络合剂4‑24g/L、复合稳定剂30‑90mg/L、抗氧化剂15‑45mg/L、分散剂30‑60mg/L、启镀剂10‑60mg/L。该发明得到的金镀层不仅黄金光亮，没有色差，镀层致密、平整，而且金缸稳定性优良达到半年内不会出现浑浊、变色等现象，且本产品使用物质均为环境友好型化学试剂。

摘要： 本发明公开了一种复合无氰电镀金镀液制备及使用其电镀金工艺，复合无氰电镀金镀液由主配位剂、辅助配位剂、碳酸钠、氯化金钾、添加剂和纯水配制而成，提供的主配位剂和辅助配位剂中不含氰化物，配位剂与金离子形成稳定的配位化合物，镀液中无游离金离子存在，适用于装饰性镀金，镀金层厚度可达到0.075‑0.2μm，通过控制工艺参数也可适用于功能性镀金，本发明提供的无氰电镀金镀液稳定，电流效率高，电沉积速度快，金镀层呈光亮金色，同时与底镀层的结合力强，该电镀金工艺可取代氰化物电镀金工艺，实现镀金工艺的清洁化生产。

摘要： 本发明提供一种铝合金模具电镀金刚石方法及铝合金模具电镀金刚石工具，涉及金刚石电镀领域。铝合金模具电镀金刚石方法包括以下步骤：对铝合金模具基体进行镀前预处理，镀前预处理包括浸蚀，浸蚀是将铝合金模具基体在100‑200g/L的盐酸溶液中化学浸蚀1‑2min，然后将化学浸蚀后的铝合金模具基体在浓度为2％‑3％的稀硫酸溶液中，用10‑15A/dm2的电流弱浸不超过30s；将预处理后的铝合金模具基体放入装有电镀液的镀槽预镀底层，然后对预镀底层后的铝合金模具基体上砂、增厚。此工艺简单，降低了模具基体的重量。采用上述铝合金模具电镀金刚石方法制得的铝合金模具电镀金刚石工具，切削效率高、重量轻、成本低。