温度和电流密度对亚硫酸盐电镀金的影响

摘要

采用亚硫酸盐体系镀液在紫铜表面电镀金。研究了镀液温度和电流密度对电镀金层晶相结构和纳米硬度的影响。结果表明,随着镀液温度升高,金层由(220)面择优生长转变为(111)面择优生长,纳米硬度变化不大。随着电流密度增大,金层由(111)面择优生长转变为(220)面择优生长,纳米硬度减小。电镀金层的晶粒尺寸受镀液温度和电流密度的影响不大,维持在30 nm左右。较佳的镀液温度和电流密度分别为55℃和3 mA/cm^(2),该条件下所得金层呈镜面光亮,结晶细致,纳米硬度约2.6 GPa,远高于冶炼纯金。