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赵雯; 付学明; 黄靖康; 徐晨;
中国电子学会;
印制电路板; 金丝键合; 绑定性能; 电镀金; 镀层硬度;
机译:使用改进的弯曲试验,在自固定支架中的镀层和未镀层镍钛合金丝的载荷-挠度特性:一项体外研究
机译:无电镀金属镀层ABS树脂表面的光氧化
机译:具有铜和铟镀层散热器的底部发射倒装芯片键合980 nm垂直腔激光器的制造和性能
机译:偏压HAST下铝垫上铜合金丝键合在不同氯含量模塑料中的腐蚀性能
机译:100万金丝键合在不同焊盘开口形状,尺寸和放置精度下的机械可靠性。
机译:增强电化学性能镀层制备LiFePO4 @ C
机译:磁控铬镀层疲劳强度与其力学性能的关系研究
机译:含能材料化学结构/键合分解关系研究进展
机译:具有出色的摩擦性能和抗粉化性能的镀锌钢板及其制造方法,可提高镀层表面的硬度,并减少钢基质和镀层的界面硬度
机译:磨辊加长件,包括一级材料号,一级硬度,二级硬度,放射性键合数,一级硬度大于二级硬度;滚子块;杆段螺纹;滚筒;滚筒机床;以及提高滚子磨损强度的方法。
机译:键合板和键合用无电镀金板
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