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第十届全国印制电路学术年会

第十届全国印制电路学术年会

  • 召开年：2016
  • 召开地：江苏常州
  • 出版时间： 2016-10

主办单位：;中国电子学会;;

会议文集：第十届全国印制电路学术年会论文集

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  • 摘要：随着PCB市场对液态感光阻焊白油要求与日俱增,大家对液态感光阻焊白油的研究也在不断深化,首当其冲研究的就是体系采用的树脂.本文对目前液态感光阻焊白油用树脂种类合成路线和各自性能做了简单介绍，主要包含酸酐改性（甲基）酚醛环氧丙烯酸树脂、酸酐改性聚氨酯丙烯酸树脂、光固化聚酯丙烯酸酯树脂、纯环氧丙烯酸酯树脂这四种。除了以上几种主流的树脂之外，还有一些含羧基的醇酸丙烯酸树脂，丙烯酸化的苯乙烯-马来酸酐聚合物等均可以在液态感光阻焊白油中添加使用。总之，高性能的液态感光阻焊白油不仅要达到印制线路板用油墨的所有性能，而且其特别要求体系能有优异的抗黄变性，单独使用某一种树脂（酸酐改性（甲基）酚醛环氧树脂，酸酐改性聚氨酯丙烯酸酯树脂，光固化聚酯丙烯酸酯树脂，纯丙烯酸酯树脂等）只能达到某些性能，不能满足全方位的性能，一般根据客户的需求搭配其中两种或是几种使用。
  • 摘要：对于PCB线路制作来说,光致抗蚀剂起到举足轻重的作用.以往的光致抗蚀剂采用卤素灯或汞灯进行光照反应,但卤素灯或汞灯能耗消耗大,容易发热,需要降温处理,而且使用寿命短,且对环境有损害,近年来,UV/LED兴起,能耗低,使用寿命长,而且经济又环保,已成为当今及未来发展的主流.本文主要就UV/LED光致抗蚀剂用光引发剂做了简单的探讨,包括光引发剂的种类,选择搭配,以及膜厚,颜色,光照距离对光照的影响.研究发现，无论是无色抗蚀剂或者是含少量颜料的蓝色抗蚀剂（通常在光致抗蚀剂中，颜料含量都很低），加入相同种类和比例的光引发剂，都能固化充分，固化后的成膜性能一样。说明是否含有颜料对UV/LED体系来说，光引发剂的用量不受影响。UV/LED非常适合用于喷墨的固化，喷墨通常是高膜厚体系。丝网印刷和滚涂体系也能充分固化。光致抗蚀剂体系中，颜料有无对选择光引发剂和固化影响不大。
  • 摘要：采用化学溶剂法及物理法相结合的工艺方法,银针捅孔及棉线清孔的方式,对印制板组件150芯印制板插头涂覆的三防漆进行祛除及返修焊接,为多层印制板焊接孔中三防漆的祛除及检验,开创了一条道路.
  • 摘要：采用低压空气喷涂作业方式将阻焊油墨涂覆在PCB板上,途经红外隧道炉预烤,可实现自动化连续生产,每小时产量可达800-1000fi2,大大提高了生产效率.但是,新工艺的采用也带来了新的问题,如喷涂机的清洗保养问题、油墨的利用率等;采用IR隧道炉烘烤,容易出现油墨受热不均、预烤过度、孔边容易显影不净,甚至烤死的情况.
  • 摘要：随着科技的高速发展,现在的智能手机越来越智能化;从目前市场行情来看智能手机竞争最激烈的几个领域主要是屏幕、电池、软件(含操作系统)、各种芯片、生物识别器等.就电池领域而言,其续航问题一直备受广大消费者的关注;同时,它也是智能手机发展道路上的障碍之一,彻底解决电池续航问题将具有智能手机发展史上划时代的意义.其中,手机电池由三个部分组成:电芯、保护电路和外壳;本文主要从市场需求和线路板发展方向等方面,来浅谈一下电池保护板.从目前公司FPC的订单来看，应用于电池保护板的柔性电路板有双面板结构、多层板结构、刚挠结合板结构等。双面板结构电池板工艺相对简单，生产周期短；多层／刚挠结合结构电池板工艺复杂，且有技术关键点，生产周期相对长，制作成本相对高。结构上，根据客户需求来确认电池板层叠结构，往往一个好的结构可以缩短生产周期，降低成本，提高产品良率，并快速实现批量生产；工艺上，电池板一般为细长电路板，密集度高，元器件极小且多，生产过程中管控焊盘尺寸对后段SMT生产至关重要；另外，印刷外层阻焊油墨时，其厚度和平整度对SMT贴片品质也会产生很大影响。油墨太厚，会导致锡膏多，元器件立碑；油墨太薄，会导致锡膏少，元器件虚焊，推力测试不合格等。锂离子电池在使用过程中，过充电、过放电和过电流都会影响电池使用寿命和性能，所以，每块锂电池都必须安装一块安全保护电路板，通过保护电路有效监控并防止因过充、过放、过流和短路造成的燃烧、爆炸等危险。电池领域的不断创新必将会带动线路板行业的快速发展，电池制造商在努力提升电池综合性能的同时也会对电池板的性能、可靠性提出更高的要求，因此，电池电路保护板的市场前景广阔。
  • 摘要：热塑性粘结膜有较低的介电常数和介质损耗,主要被用于微波天线板上,该粘结膜与传统半固化片不同,经过层压固化后再次达到融合温度又会再次软化,因此,对层压及过程加工的要求都很高,目前遇见的最大问题是做超声波检测层间结合力存在空洞分层,特别是多层阶梯板,由于这类板板面凹凸不平,层压更容易出现分层问题.笔者针对现状,设计实验,针对出现的问题进行逐步排查,最终找到了改善分层的方案.该流程大致与传统的开半槽流程一致，主要管控点在层压及层压后工序制程.该流程内层子芯板图形转移2为局部干膜保护线路，针对盲槽底部露出的线路做表面工艺镀金处理，阶梯槽控深铣按子芯板板厚的1/2加工，控深的深度公差±0.05mm，以确保外层揭盖顺利。外层流程中控深铣阶梯槽控制要求高，控深深或浅，容易导致铣入图形或毛刺问题，为了避免溢胶上阶梯槽底部焊盘，热塑性粘结膜阶梯槽位置单边内缩5mil。
  • 摘要：鉴于PCB客户对PCB外观要求越来越严格,文中对阻焊塞孔孔边油墨堆积不良进行问题探讨,提出相应改善措施.从讨论和改善结果得出，阻焊塞孔时在确保按照正常生产条件下，产生塞孔油墨堆积问题主要问题点是，塞孔环氧光板孔径过大和塞孔后停留时间长两个问题。而通过讨论改善得出结果如下：改善塞孔环氧光板孔径过大问题，可以寻找塞孔环氧光板和塞孔孔径最佳对应关系；改善塞孔后停留时间长问题，通过验证得出，阻焊塞孔后停留时间必须控制在15min内。
  • 摘要：为避免高频电镀厚金印制电路板线条边缘等位置在高温、高湿度及海洋高盐分等环境下容易发生腐蚀,影响信号传输质量及印制板其它性能.公司采用引线镀金的方式,使印制线条侧面电镀厚金,隔绝氧气及其它氧化物的侵蚀.目前采用的手工去除工艺引线的方法.该方法生产效率及自动化程度均较低,已经逐渐不能满足公司日益增长的镀厚金高频印制板加工要求.为改进现有工艺,提高加工的自动化程度,开展了相关工艺研发及创新工作.通过实验，公司技术人员探索出了一条在现有设备及生产条件下，通过化学蚀刻的方式去除工艺引线。这一生产流程虽然增加了几个加工步骤，但是通过化学蚀刻批量处理后，批量印制板工艺引线的去除均可以从原来的数天缩短到一天内完成，反而能够大大缩短了处理时间，提高加工的自动化程度和生产效率，同时避免了手工去除可能造成的印制板基材损伤，满足了公司日益增长的产量要求。
  • 摘要：本文研究了化学镀铜在氧化铝和氮化铝陶瓷基板的金属化,通过两种整孔剂CS-701和CS-5-Kt的化学镀铜性能对比,结果表明:两种整孔剂都能满足陶瓷基板镀铜要求,基板表面和孔内都形成均匀致密的镀铜层,镀铜层与陶瓷基板结合力强,但CS-701整孔效果更好,能形成更多的催化活化中心,化学镀铜启动速度更快,整孔剂优选CS-701.
  • 摘要：本文介绍了一种低剖面渐变槽线天线单元印制板的制造工艺,对所采取的关键技术进行了阐述.通过采用微波多层板制造工艺：包括天线基板材料及粘结材料选型、PTFE微波印制板多层化、PTFE微波多层印制板的层间垂直互连和高精度机械加工延伸了一种新型单极化渐变槽线阵列天线的设计，克服了天线高度对驻波带宽的限制，可广泛应用于宽带宽角扫描相控阵天线系统。
  • 摘要：本文主要介绍了硫酸(H2SO4)/双氧水(H2O2)体系中粗化微蚀稳定剂SR-3107的工作原理和工艺流程参数,并探讨了SR-3107中粗化的影响因素.SR-3107中粗化微蚀速率稳定可控,可赋予铜面极佳的粗糙度,提高结合力.
  • 摘要：本文主要介绍了焊点质量评价的非破坏性和破坏性两种形式的主要检测方法,并对温度应力和机械应力条件下的焊点可靠性试验与评估方法进行了总结,以便为广大业内同行在进行焊点的质量与可靠性评价方法选择时提供帮助.
  • 摘要：某天线需要将多孔微带板与腔体印制板进行互连,且焊接后的印制线与孔不允许桥连.本文采用回流焊接工艺方法与点胶工艺方法作为试验方案,通过试验逐一验证方案的可行性,并将焊接后的腔体通过X-Ray进行焊点检测,检测结果证明两种工艺方法均可满足图纸设计要求.
  • 摘要：为改善PCB背钻孔最小孔径能力低于行业内最小背钻孔能力水平的现状,本文对于背钻孔能力进行试验分析研究,以得出背钻孔极限能力.经实验，钻机精度满足3mil标准CPK值大于1.67且使用NPTH孔定位(销钉较钻孔孔径小0. 025mm)，背钻孔径加大0.15mm、孔环单边2mil设计可满足背钻孔加工要求。
  • 摘要：企业的信息化发展,是建立在高质量数据基础上的,数据质量的如何将直接影响信息化的程度及深度,而基础数据完整性和准确性对对企业管理层决策的影响至关重要.本文以信息化的实施为背景,对BOM物料、非BOM物料、各业务模块主数据三类物料数据的管理进行了探讨,总结了这类基础数据管理的方法.建立统一物料管理体系要求具有统一数据、同步数据、共享数据、集中数据等几个原则。前期工作的准备是建立统一物料管理体系的难点及关键点，包括制定物料的分类、属性组，制定物料的编码规则、命名规则，多个系统统一，人员培训等内容。而在物料管理体系的实施阶段，需将物料数据进行整理、转化、导入。在物料编码器上线之后，物料编码都在编码器申请。成立编码小组和数据管理员进行日常的编码申请审核，数据维护，发现异常数据问题及时处理。
  • 摘要：本文介绍了某家线路板企业升级改造后的废水处理技术.由于废水的成分受生产线使用的配方药剂的影响,成分复杂多变.为了使废水能够处理达标排放,实施了分流分类收集,且对不同生产过程中产生的废水进行不同的预处理,最后再与综合废水一起处理.工程实践证明,采用该工艺路线处理后的印制线路板废水出水水质达到了?电镀污染物排放标准?(GB21900-2008)中的表三标准,而且系统自动化程度高,操作方便,出水稳定.
  • 摘要：电子产品只有通过调试才能使其各项技术性能指标达到要求.本文介绍了电子产品调试前的准备工作,调试前的检查工作,模拟电路和数字电路的调试技术,调试的注意事项,调试工艺的介绍等,并对每一项进行了详细而有序的说明.调试工作是按照调试工艺对电子产品进行调整和测试，使之达到技术文件所规定的功能和技术指标。而调试工艺实现了对调试过程的有序、规范管理，做到调试有依据，过程有记录，结果可追溯，并规范和完善生产调试的各环节。
  • 摘要：金属基印制线路板均用于在照明领域,应用在汽车照明产品金属基印制线路板为更好的安装固定防止松的脱落问题,很多客户增加攻牙工艺用于装配固定,本文简述金属基印制线路板攻牙工艺制作方法.金属材料从1系-7系材料合适攻牙工艺为6系铝材.挤压式丝锥和切削式丝锥为更好的保证产品装配防止滑牙问题，选用挤压式丝锥。另外该流程注意事项:钻孔底孔加工方法需要特别控制，如刀具选用、设备保养和参数控制方法需要特别控制;攻牙加工时应注意治具选用和攻丝油选用;攻牙孔的披峰磨板去除方法很关键，加工后攻牙孔披峰处理不好，会引起孔口孔小问题，影响客户装配。以上PCB金属基印制线路板攻牙工艺加工总结只供同行业同仁参考。
  • 摘要：本文讲述了一种通槽工艺多层挠性芯板刚挠板沉铜工序解决遇到的胶带脱落的生产方法,通过实验寻找方案、实际生产可行并具有相关理论支撑,总结出一个较为合适的生产流程。即只通过增加层压后的清洗，该方法不仅可以利用于避免排气孔进入药水，也可以用于保护覆盖膜表面的字符等。
  • 摘要：在选择性有机导电涂覆(SOC,Selective Organic Conductive Coating)代替传统PTH的进程中,因其导电性不如PTH沉铜层好,在电镀盲孔时往往存在底部镀不上或深镀能力差的现象,通过对SOC、PTH的对比,发现单一SOC微盲孔制作不能得到极好的电镀效果，配有闪镀后可以得到理想的盲孔电镀质量。当然，闪镀的条件需要针对不同的添加剂做适当的调整，即要上铜速率高，同时药液贯孔能力要好，达到理想的盲孔电镀质量。
  • 摘要：本文通过无卤改性环氧树脂与高导热填料的复配,添加适量的增韧剂、固化剂、促进剂、溶剂及其他助剂，研制出了一种无卤素金属基覆铜板.测试结果表明,该金属基覆铜板具有导热性高、耐热性好、机械加工性能好、绝缘性高等优异的综合性能.
  • 摘要：在HDI板制作过程中,盲孔电镀质量是决定电路板最终性能的关键步骤之一.本文主要针对盲孔直接电镀过程中出现个别盲孔电镀断路问题,设计验证实验,分析并找出问题原因。研究认为，盲孔电镀最重要的就是要处理好孔底的电镀质量，无论盲孔断路、还是盲孔蟹脚问题，都与盲孔的孔底药液交换差、Cu2+不足有直接的关联；因此，保证盲孔内润湿状态能够有效改善孔底电镀不良问题，而采用高铜低酸药液体系进行盲孔电镀才能从根本上解决盲孔不良问题经过改善流程后，没有再发生盲孔孔内无铜问题，盲孔可靠性100%此流程存在弊端：增加了产品的加工流程，生产周期增加了大约2-3个小时，生产效率有所下降，因此如何平衡HDI板通孔及盲孔孔内铜厚，还需要进一步研究改善。
  • 摘要：比热值的准确度直接影响LFA法测得的板材导热系数的准确度,通过对比DSC与LFA设备测试PCB板材比热的原理及二者的优缺点,研究了激光闪射法在测试板材比热时参比标样的选取原则.文章旨在分析样品厚度和不同参比标样的选取对LFA法测试PCB板材比热值的影响,从而提高LFA法测PCB板材导热系数的准确度.
  • 摘要：在半加成工艺中,内层铜面在贴ABF膜之前需要进行适当的表面处理,以增加铜面和ABF之间的结合力,常用的表面处理方式有:棕化和超粗化.在某型号试板制作过程中,发现内层铜面处理方式对盲孔的可靠性有一定的影响,同时,不同的孔径的盲孔可靠性也不尽相同.本文用快速拉脱实验(QVP)等测试方法来研究孔径和内层铜面的处理方式对盲孔可靠性的影响,优选出一种合适的内层铜面处理方式,同时探索这两种影响因素作用的机理.
  • 摘要：本文对软硬结合板中几种常用的纯胶和铜箔的性能进行研究,给出了软硬结合板制造过程中材料的评估方法和选材注意事项.研究表明，纯胶A的吸水率最高，耐碱性差，besmear咬蚀量大，并且仅仅能通过2次IR reflow测试，不符合客户的需求;纯胶B能通过4次IR reflow测试，可用于对可靠性要求不高的产品上;纯胶C, D和E吸水率低，耐碱性好，besmear咬蚀量符合生产要求，并且可靠性能满足客户的需求，建议使用这三种纯胶材料。在软硬结合板生产中，棕化走板速度应根据使用的铜箔种类不同而有明显差异。对于压延铜箔而言，棕化走板速度应明显降低，以获得更高的剥离强度，避免分层和爆板。
  • 摘要：以一款图形电镀后出现孔口发白的不良PCB为例,对其产生异常的原因进行试验查找及分析,并针对此类不良提出了具体的改善措施。研究发现，光剂含量、碳处理效果、阳极膜情况、光剂品质差异、氯离子含量差异、共用打气管等因素均不是本次镀铜后孔口发白的产生原因。提高电流密度可在一定程度上改善孔口发白的现象，但不同型号板的图形和铜厚要求不相同，且有产生夹膜的风险，故不能要求所有板均按1.8ASD的电流密度生产。孔口发白的直接原因为铜槽镀液温度偏高，镀液温度过高的时候会使合适的电流密度区间向高电流区偏移，从而导致使用低电流密度的板容易出现孔口发白问题。本研究为同行业在进行图形电镀制作时提供一定的参考依据,希望对业界工作者解决此类问题会有所帮助.
  • 摘要：本文着重讲述了高层多阶梯;一次性压合且阶梯内外层无均制作孔金属化、阶梯槽壁非金属化的这类型板在制作过程中存在的难点,及对应的解决方法.此次以18层板8层阶梯,侧壁非金属化的要求为例;将生产过程中如何实现此要求的工艺制作方法进行概论.阶梯区域内的图形制作:采用镀金进保护，进行抗蚀，以便在cs-ss制作时通过蚀刻掉盲槽底部铜时能获得盲槽内图形。层压阶梯内的溢胶控制:此次采用的是分离式的硅胶垫片与连体的聚四氟乙稀垫片进行依次叠加使用进行阻胶;内层采用高温胶带阻胶，外层采用机加工控深方式处理。阶梯内孔金属化实现:阶梯内的孔与外层通孔一并制作，孔化完成后采用机加工控深方式，露出盲槽底部图形及金属孔.本研究为同行各企业生产同类产品制作提供借鉴,以提高同类产品制造过程中生产技术.
  • 摘要：在金丝键合印制板的生产中,电镀厚金后板面出现部分表面色差,制作的金丝键合印制板硬度较大,后期部分成品容易出现焊接不良的情况.笔者公司专门组织相关技术人员对印制板金丝键合中的问题进行技术攻关,提出了相应的改善措施,降低了电镀厚金镀层硬度.经试验验证,当硬度较低时,金丝键合绑定性能有所提高.通过调节电流密度、镀液pH值、镀液温度、镀液金含量来控制电镀厚金镀层的硬度.
  • 摘要：晕圈是PCB产品常见的缺陷之一,PCB晕圈大小与其耐CAF能力直接相关.PCB加工对晕圈的产生有着至关重要的作用,尤其是除胶,除胶是影响晕圈大小的最关键因素之一,本文采用新的研究方法,着力研究除胶对晕圈的影响,并深入考察玻璃布处理剂、胶水配方等对晕圈大小的影响.研究表明，在没有机械应力损伤的情况下，仅除胶药水与PCB作用也会产生晕圈，进一步验证Desmear工序对晕圈有着关键的影响。除胶参数与晕圈的严重程度及晕圈长度有正对应关系，即除胶程度越大则晕圈约严重，晕圈长度越大。使用同样材料、同样的除胶参数，不同厂家的玻璃布生产的PCB形成的晕圈大小不一，这应该与玻璃布处理剂的质量及其与除胶药水的兼容性有关。不同覆铜板厂家的材料，形成晕圈大小不一，从此次考察的结果来看S和T家的中Tg材料在晕圈方面的表现相对较好，这应该与材料的配方有关。
  • 摘要：铜面粗糙度控制及贴膜参数设定直接影响着干膜与铜面的结合力,是影响图转良率的重要因素.本文分析了铜面粗糙度、贴膜车速、贴膜温度等参数对于干膜结合力的影响.笔者认为，为了取得好的干膜附着力，对铜面进行粗化处理，提高贴膜温度，和压力，降低贴膜车速，从而提供好的附着表面，降低膜层粘度，给予膜层充分填充进铜面空隙的时间，均可以达到提高干膜附着力的效果。虽然在各种粗化方法中，化学微蚀后铜面的粗糙度均匀性最好，但这种方式的最大缺陷是不能消除胶点、异物、铜渣，玻纤纹路等所形成的表面缺陷，因此在化学微蚀前，先进行机械刷磨，两者配合，才能够保证消除胶点等铜面缺陷问题的同时，又保证铜面的粗化效果。同样，虽然贴膜温度、压力、车速等参数的调整，也可以改善干膜附着效果，但随着温度、压力的提高，贴膜车速的降低，在制作外层线路时，都会因为胶层流动性的增加而导致孔口膜厚降低，盖孔能力下降，且当压力和温度增加时，也易发生由于压膜轮的形变，及膜层的过热而形成膜皱，致使蚀刻药液渗透进干膜与铜面之间的缝隙，造成线路缺陷。所以在追求附着力的同时同时要考虑干膜的盖孔能力等因素再进行参数选择。
  • 摘要：本文主要用红外光谱研究高锰酸盐去钻污和化学铜工序对聚酰亚胺的影响,同时进行试板制作,对切片进行观察,找出盲孔出现缺陷的根本原因.实验结果显示:在本文的实验条件下,不同的Desmear条件对聚酰亚胺有一定的影响,PTH工序除油药水中是否含有氢氧化钠对聚酰亚胺的影响显著.
  • 摘要：蚀刻设备条件是影响蚀刻图形品质的重要因素,设备的优化在于解决"水池效应".以此原理,并针对集成电路引线框架的特殊要求,优化蚀刻喷架，改进喷嘴排列方案，改进喷架到板面的距离，更换喷嘴，计算喷嘴最佳喷淋角度后重新选型以减小侧蚀量，加大摆动幅度与摆动频率使新旧蚀刻液在板面上交换更迅速，调整蚀刻泵出水压力使水压更趋平稳无跳动。经过反复试验,达到了客户高精度要求.
  • 摘要：四线式电阻测试技术通过对金属化孔孔阻值的分析,判断孔壁镀层厚度,从而使印制板金属化孔连通性能有可靠的保证.但在实际生产过程中,对于一些个例现象仍存在一定的漏测风险,需进一步加强质量管控,避免缺陷印制板的交付.通过对四线式微孔电阻测试技术的应用研究，结合在使用过程中发现的金属化孔孔壁缺陷漏测风险，增加对测试数据离散性的管控，采用X光检测手段和显微剖切等其他措施不断完善微孔电阻测试方法，使得四线式电阻测试技术在印制板金属化孔质量控制过程中发挥更加重要的作用。
  • 摘要：客户规范作为客户的直接要求,在印制电路板的制作过程中有着举足轻重的作用,直接影响到产品能否满足客户需求.因此,如何对客户规范内容进行评审、如何能够将客户的要求准确转换到生产指示及检验规范内、加快工程资料的制作时间在客户规范管理过程中显得尤为重要,但怎么样才能将繁琐冗长的客户规范转化成通俗易懂的内部语言,成为各个工厂较为头疼的问题.本文主要从客户规范的结构、叙述特点、内容等方面进行深入分析,寻找出一套适合公司的客户规范整理方法,能够准确地将繁杂的客户规范转化成通俗易懂的语言,提升了工程资料的制作效率、准确性以及客户满意度.有效的客户规范管理,促进了营销管理精益化,是化解企业经营风险的创新管理思路.
  • 摘要：本文以多层印制板金属化孑L孔壁等离子体蚀刻为研究对象，通过显微剖切测量不同条件下样品的凹蚀深度,并采用BP神经网络技术,对等离子体去钻污的凹蚀深度变化进行模拟研究,预测了多层印制板孔壁等离子体去钻污的凹蚀深度变化趋势.研究发现，通过对等离子体去钻污的试验数据分析和神经网络模拟，能够有效的预测等离子体去钻污的凹蚀深度变化趋势，可为实际生产和工艺优化提供参考；随着单位尺寸去钻污面积的增大，凹蚀深度增大，当单位尺寸去钻污面积增至一定值时，凹蚀深度达到最大，之后随着单位尺寸去钻污面积的增大，凹蚀深度开始减少；金属化孔孔内不同位置的凹蚀深度不同，金属化孔与表面距离近处孔壁树脂等离子体蚀刻速度较快；等离子体处理的均匀性与气体的流向有很大的关联，通过实验数据的神经网络分析可以模拟等离子体腔体内的凹蚀深度分布情况，得到直观的三维视图，为等离子体处理均匀性的表征和改进提供了参考。
  • 摘要：钻头报废是机械钻孔最主要的消耗性成本,设置合理孔限能有效提高钻孔效率、降低钻头报废成本,同时减低钻头管理难度.钻孔过程中钻头缺陷的产生是钻头失效的主要原因.文中通过对比不同孔限和不同钻孔行程下的钻孔品质和钻头磨损情况,结合板材的硬度分析了钻头失效机理。研究表明钻头磨损受钻孔孔数和钻孔行程的共同影响，钻孔孔数对钻头磨损的影响主要表现为碰撞缺口，钻孔行程对钻头磨损的影响主要表现为钻头与PCB板之间的持续摩擦造成的磨损以及PCB板内部的各向异性造成的切割缺口，并在此基础上给出了不同钻孔板厚时的孔限设置原则.
  • 摘要：本文阐述了使用Valor Trilogy5000软件进行CAM文件制作时遇到的图形发生异常变化的问题,如Gerber数据中连接盘形状异常变化,后缀名为.gdo且铺铜为surface的图形层直接导入CAM软件铺铜层发生异常变化,设计提供的阻焊层的Gerber数据存在无法导入CAM软件的元素的问题，提出对异常图形适当修改,确保CAM文件制作与设计源文件图形关系的一致性,提高CAM数据转换的一次做对率.
  • 摘要：本文主要介绍热传递增强技术在LED用金属基电路板上的应用,介绍了金属基覆铜板导热技术、板上芯片封装技术、凸台直接散热技术、红外辐射散热涂料、纳米散热涂料在金属基电路板上的应用.
  • 摘要：目前的医疗设备,大多数采用过氧化氢等离子体灭菌,而医疗设备所用的PCB产品使用传统阻焊油墨方式来制作,在等离子体灭菌过程中,金手指间的阻焊桥与强氧化剂发生反应,油墨易受到攻击导致脱落,会产生功能性隐患.本文介绍两种新的制作工艺,采用树脂及覆盖膜代替传统阻焊油墨,从PCB的产品工程设计、制作工艺两方面进行可行性研究,解决金手指间油墨脱离问题.研究认为，金手指间填充树脂、PI覆盖膜代替阻焊制作工艺具有一定可行性，并能有效解决特殊环境条件下金手指间阻焊桥脱落问题。金手指间填充PTFE覆盖膜代替阻焊制作工艺，对于小间距填充PTFE覆盖膜还未找到有效的切割方法，但是可代替阻焊解决特殊环境条件下金手指间阻焊桥脱落问题的。制作中还是存在许多问题点有待改善，像树脂厚度问题，覆盖膜对位问题。产品的局限性，由于此PCB产品只局限于医疗设备及对环境有特殊要求产品上，还未涉及其他领域产品制作，所以还未得到有效的发展。
  • 摘要：在PCB电镀生产过程中所产生的一铜与二铜孔口处镀层分离,虽然通过热应力测试、可焊性测试等测试确认对产品性能并无明显影响;但是在时已至今日对产品可靠性要求越来越高的环境下,一铜与二铜在孔口处出现异常分离的情况,对产品使用的可靠性仍是一个极大的隐患.本文针对该种镀层分离的产生原因进行深入的分析,找到其产生的根本原因,并对其反应机理进行简单的分析.通过对缺陷分析并设计试验，模拟出导致镀层分离的因素主要有三个方面：图形电镀前处理污染、微蚀量低以及镀铜前酸浸槽铜离子浓度高影响。结合现场跟进和不良趋势分析，镀铜前酸浸槽中的亚铜离子浓度影响最大，此项改善后，镀层分离问题基本已经杜绝。同时也查阅相关文献；镀铜前酸浸槽中若存在一定浓度的Cu+／Cu2+离子，则很容易吸附在孔口，而在电镀起始阶段此处的铜离子首先接受阳极送过来的电子，而形成一层疏松的电镀层，在后续的受热或外力的作用下很容易分离开来，得到了一定的理论支持。
  • 摘要：印制电路板废水不同于普通化工废水,由于生产过程中水量大、水质复杂等原因,导致在实际工程中会出现处理难度大、处理成本高等问题,由此产生的困难也成为限制电子工业元器件发展的主要因素之一.针对我国印制电路板废水污染日益严重的现状,结合此类废水的来源、水质特征及生化特性,概述了印制电路板废水处理常用的物理法、化学法和生物法,以及应用现状和发展方向.虽然PCB废水处理的工艺方法很多，但各种工艺都有其自身的优缺点。目前，PCB废水处理所使用的办法多是单一的物理或化学法，较少有采用生物处理法来处理印制电路板废水的研究，原因是印制电路板厂所排放的有机废水具有水量小、可生化性低、间歇排放、和进水有毒有害物质浓度大于生物处理方法微生物有毒有害物质的容许浓度等特点，一般不宜采用生物处理方法，且常规的生物处理法如A/O、A20、SBR等工艺，处理PCB废水效果都不够理想。生物处理法的关键是生物菌的筛选和培养，随着生物技术的发展，这类问题应该是可以解决的。目前实际生产过程中使用的物理法和化学法存在难以满足排放要求或处理成本过高等诸多局限。这就需要从实际出发，根据PCB废水的水质特性和现有各种处理方法的优缺点，研发或采用新型的化学处理剂和活性吸附剂，在此基础上开发出适合于PCB废水处理的整套装备和工艺，将各种处理方法有机地融合在一起，从而开发新型处理技术，使这些宝贵的“液体垃圾”变废为宝，科学合理的资源化和无害化。
  • 摘要：通过高速材料孔金属化制作方法与可靠性的测试及研究,对比不同的PTH药水,除胶方式对高速材料的孔壁质量的影响,从而识别高速材料孔壁剥离的主要原因,为高速材料的沉铜以及板电制程提供了技术指引.
  • 摘要：本文主要介绍了一种高精密微孔PCB钻孔用垫板的研究背景、性能分析和钻孔应用.该垫板材料采用三明治夹心结构，其材质主要由粘结树脂和增强材料两部分组成。简要说明了该垫板的结构、材质和综合物化性能及其对提高钻孔品质的影响,并重点阐述了该垫板的断针率低、孔位精度高、孔壁质量好等高品质钻孔性能.
  • 摘要：外层蚀刻经常出现因夹膜导致蚀刻短路的现象,本文独创性将干膜厚度、孔铜厚度、厚径比、深镀能力、间距、图形分布进行关联系分析及定量研究,并以此理论基础计算出不同图形设计要求时不产生电镀夹膜的条件,同时指明了控制电镀夹膜产生的方向.
  • 摘要：本文讲述了一种在挠性区贴上电磁屏蔽膜的刚挠结合板的制作方法,以一款16层、在挠性区贴电磁屏蔽膜的刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划设计(包括叠层设计、工艺流程设计、关键点设计)和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类电磁屏蔽膜刚挠结合板的生产经验.
  • 摘要：阻焊油墨剥离,指的是PCB板线路上或塞孔位或PAD边的阻焊层发白甚至脱落(或经3M胶带拉后脱落露铜).化金板线路阻焊剥离是指表面处理方式为沉镍金的板,完成沉镍金后线路表观发白,3M胶带测试阻焊剥离露铜的一种缺陷特征.化金板线路阻焊剥离主要出现在多线路、孤立位线路、BGA走线、细线板等设计的板上.导致化金板油阻焊剥离原因较多,本文主要结合阻焊剥离不良比例从油厚、化金药水及参数条件方面来进行优化改善.总体来说在确定好前处理、后烤等岗位控制和选定性能相对较好的阻焊油墨，只需要线路油厚能满足基本的油墨厚度要求线面7μm拐角5μm，再与适合的化镍金药水（药水B）进行配合，通过缩短镍缸停留时间可以明显改善化金板线路阻焊剥离问题。
  • 摘要：在当今市场竞争激烈、利润不断降低条件下,无论是小批量多品种生产还是大批量生产,印制板企业都会遇到虽然拥有卓越的市场人员,但是生产线却很难如期交货的问题;如何强化车间管理工作,提高管理人员的素质,在确保生产安全和产品质量的前提下,不断降低生产成本,开展精益生产是企业发展的当务之急.生产车间是企业内部的一级生产管理组织，在企业管理中的作用是承上启下，组织落实、过程监控、信息反馈、完成任务和现场改善。在当今市场竞争激烈、利润条件下，车间管理的作用日益突出，强化车间管理工作，提高管理人员的素质，保证安全和质量，降低生产成本，是企业发展的当务之急。科学管理企业可快速发展提高企业的竞争优势，提高品牌的市场占有率及影响力。管理混乱企业就会失去市场失去客户，员工思想涣散企业失去凝聚力就会很快倒下。向管理要效益是完全正确的，关键是要符合自身企业实际情况的、适合企业发展现状的管理模式就是最好的管理模式，所以说向管理要效益是企业永恒的主题。
  • 摘要：基于视觉检测的影像测量仪近年来广泛应用于印制电路、五金加工、注塑、模具、印刷等各个行业中的平面尺寸测量.本文从机械、光学、算法多个方面分析了影像测仪的误差来源,说明产生误差的原因,以及减小误差的方法.实验验证通过严格的生产工序、误差校正、以及规范的操作可以保证测量仪误差在标准范围内.
  • 摘要：外观检验作为PCB制造的最后一道检验工序,对PCB的品质保证起着举足轻重的作用.随着客户对PCB表观要求越来越苛刻,普通的人工目检已不能满足客户要求,用机器代替人眼的检验方式成为大势所趋,进而越来越多的PCB厂商选取AVI(自动外观检查机)作为表观检测的工具.本文从AVI的原理入手,通过与人工检验对比,找出AVI检验的优势，主要体现在检验速度和检验精度方面。对于检验速度而言，AVI检验约是人工检验的5倍，对于检验精度而言，单CCD设备可检测出一个像素的缺陷为35um，双CCD设备检测精度更高，可检测出一个像素的缺陷为18um，且AVI检验具有很高稳定性，这些是人工检验所不能及的。此外，从长远角度考虑，AVI检验更可大大降低人工成本。AVI检验在实际应用中具有灵活性，当一个厂商的AVI设备的数量还没有普及到检测全部产品时，我们就要根据产品类型来优先选择使用AVI设备。一般情况下，我们会对有过多次表观客诉的产品、批量较大的产品、以及人工检验中发现重复失效隐患缺陷的产品进行优先使用。
  • 摘要：小型表面安装焊盘已经在高密度电子组装件上随处可见,本文结合表面安装焊盘粘结强度的加速可靠性试验从印制板的材料、结构设计、焊接过程、使用环境方面重点分析了可能导致焊盘脱落或开裂的各种影响因素及改善思路，以下是根据本试验研究获得的结论：印制板材料为了获得高Tg，采用改性及增加填料的方法，却在一定程度上降低了表面安装焊盘的粘结强度；焊盘越大，粘结强度更优异，焊盘越小，粘结强度迅速降低，焊盘边缘增加阻焊包裹和添加导线都能有效提高表面安装焊盘的粘结强度；手工焊接、返修操作对表面安装焊盘的后续可靠性和寿命有很大影响，回流焊峰值温度对表面安装焊盘的粘结强度更大；高Tg基材虽然有更优良的耐热能力，但在多次热应力冲击试验中表面安装焊盘的粘结强度并未表现出更优异的性能。
  • 摘要：本文通过对层压垫板的研究,探讨影响垫板厚度均匀性的影响因素,从垫板厚度现状、原因分析及关键因子对比实验三个方面进行展开，实验结果表明，垫板厚度均匀性受树脂体系、半固化片指标及压制成型工艺控制条件的影响。通过降低树脂交联固化条件、控制半固化片单张重、流动度及挥发物指标、选择合理的热压成型工艺可以使垫板厚度均匀性得到很好的改善。本研究为改善层压垫板厚度均匀性提供有益的指导.
  • 摘要：在HDI板高速发展的情况下,电镀填孔技术的要求越来越高,而电镀填孔空洞缺陷影响着HDI板的可靠性,因此,需在电镀填孔过程中严格控制填孔空洞的产生.本文通过实验,对盲孔孔型、填孔前处理、电镀参数、添加剂副产物等影响因素产生填孔空洞进行机理分析,得出各因素对填孔空洞的影响情况：盲孔孔口悬铜过大，易形成菱形填孔空洞，在生产中需严格控制激光盲孔孔型，尤其是需对孔口悬铜进行有效控制;盲孔深径比对电镀填孔空洞影响较大，随着深径比的增大，空洞由狭长形变为椭圆形，最后变为圆形，生产中需针对不同深径比盲孔选择适当的生产条件;填孔前处理震动无效易于产生无规则形状填孔空洞，需在生产中监控前处理震动维持在工艺范围内;电流密度过大可导致填孔空洞产生，需根据不同难度的生产板选择适当的电流密度以防止狭长形或陀螺形空洞产生;电镀铜缸添加剂副产物可导致填孔圆形空洞出现，需定期对填孔药水进行碳芯处理或者碳处理，以去除填孔药水中的副产物，以免对填孔品质造成影响。本研究为电镀填孔空洞缺陷的控制提供了很好的指导作用.
  • 摘要：电子行业的高速发展带动了印制线路板的高密度化,使得孔到线路(导体)距离越来越小,从而对钻孔孔位精度要求越来越高.通常情况下盖板是影响孔位精度的最关键因素之一,因此选择好的盖板成为业内提高孔位精度的重要措施.在此背景下,本文从钻刀入钻瞬间滑移及散热模型对涂覆型铝片能提高孔位精度的作用机理进行深入分析,详细解答了涂覆型铝片的性能优势及评估要点.为生产和使用涂覆型铝片的相关技术人员提供理论参考.
  • 摘要：空洞作为焊接过程中一种有争议的缺陷,在无铅工艺中表现更为明显.本文就BGA焊接空洞的分类和特征、形成机理、接收标准与判定争议,影响空洞的相关因素以及对应的预防控制进行综述.笔者指出空洞只是BGA焊接诸多缺陷的一种，控制空洞和提高BGA焊接可靠性的工艺改进建议包括：PCB、芯片预热，去除潮气，对PBGA要在焊接前以100°C烘烤6~8h；清洁BGA焊盘，将留在PCB表面的助焊剂、焊锡膏清理掉；选择合适厚度和开孔规则的钢网，锡膏使用前搅拌均匀，提高焊锡膏印刷质量，增加锡膏的粘度也是改善空洞现象的有效手段；贴片时确保BGA芯片上的每一个锡球与PCB上每一个对应的焊点对正；回流焊过程中，要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温的速度，一般在100°C前，最大的升温速度不超过6°C/S，100°C以后最大的升温速度不超过3°C/S，在冷却区，最大的冷却速度不超过6°C/S；PCB设计时，BGA所有焊点的焊盘应大小一致。
  • 摘要：本文主要是探讨了线圈电阻电路板在层压工序电阻增大的原因,并且对于具体原因进行了一系列论证,发现主要电阻增大的原因是棕化线的棕化缸的药水对铜导线的微蚀作用,而导致导线的横截面积减小而使线圈电阻增大.
  • 摘要：越来越多客户设计金属化大孔(孔径≥6.3mm)作为特殊的插件孔位置,孔径公差要求与常规较小孔孔径公差类似,一般要求控制在+/-2mil偏差范围.金属化大孔与小孔在加工制作方面有较大差异,本文主要从大孔成型、电镀工艺选择等方面入手,研究PTH大孔孔径公差控制要点：板厚≥0.6mm时，10mm以内金属化大孔，孔环设计≥6mil时，可以满足负片工艺干膜封孔能力要求；采用CNC加工大孔，成型精度可以控制在+／-0.03mm范围，Cpk可达1.37，精度控制效果较好，可以满足大孔+／-0.05mm孔径公差控制要求，但仍需过程监控，控制铣刀寿命和过程注意抽检；负片电镀控制金属化大孔孔铜均匀性较好，不同位置的大孔孔径偏差较小，可以满足+/ - 2mil成品孔孔径公差控制要求，仍需制程监控，避免电镀孔铜厚度异常影响孔径公差控制。
  • 摘要：本文介绍了一种用于印制线路板热风整平、回流焊、波峰焊工艺时,设计有金手指、局部镀金和选择性焊接时塞孔、焊盘区域的保护层—可剥蓝胶,并详细介绍了其制作工艺过程、生产中常见异常、特殊设计板的生产方式及解决方法.针对超出贴高温胶带无法生产的特殊设计板（如焊盘间距在0.5mm-1.0mm），采取印可剥蓝胶工艺，经过实际生产验证也可行有效；同时因其易操作、节省人力成本、提升生产效率方面，越来越被PCB生产行业认可。但伴随PCB设计趋向于高密度、高集成趋势发展，焊盘及焊盘间距趋向于更小，该工艺在推行过程中，这对于可剥蓝胶生产过程中的对位精度能力、可剥蓝胶本身的渗油问题及生产过程中的管控优化，提出更高的生产工艺要求，这些均需业界各位同仁共同协力进行不断专研改进，找出更好的应对方法，使该工艺更加成熟稳定。
  • 摘要：随着电子设备的不断发展,印制板的特殊要求越来越多,如:厚铜箔、高板厚、特殊材料等.这就需要印制板厂家根据不同要求采用不同钻孔参数进行加工,以保证钻孔质量.本文重点介绍了钻孔标准自动化的开发过程.目前，比较普及的钻孔文件为Excellon、SIEB MEYER3000（后面简称3000）格式两种，笔者公司大部分用的钻孔文件为3000格式。3000格式的钻孔文件不能兼容钻孔文件中提供的钻孔参数，需要提供文本文档(.txt)作为参考。因此，对加工钻床进行了逐一验证，发现Schmoll钻床能够兼容两种钻孔文件格式，并且能够自动转换钻孔格式。于是，Schmoll钻床作为试验点，来验证组钻孔标准自动化的可行性。通过Excellon钻孔文件的数据以及钻床中钻孔参数自动化的一一实现，钻孔标准化的开发已经取得了一定成果，为印制板的钻孔加工提供了有力帮助，让孔壁质量得到了提升。随着技术人员的跟踪，自动化模式运行前期出现的小瑕疵已经得到解决，现在已经进入正式轨道。至工艺文件下发起，经过一年的时间，Excellon钻孔自动化程序运转稳定。截止目前，已制作Excellon文件的新作业2000余套，从抽样的钻孔参数和金相照片来，印制板孔壁质量良好，满足相关标准要求。
  • 摘要：本文通过对不同厂家氧化铜粉的系统评估,建立了本公司使用的电镀级氧化铜控制标准;研究了氧化铜粉末在电镀填孔方面的应用,结合电镀填孔机理,试验分析了氧化铜粉末中的杂质,并详细研究了这些杂质对电镀填孔及光剂的影响;最终选定了性价比最具优势的氧化铜粉原料E,在保证公司电镀产品品质的同时,降低了电镀工序的运行成本.
  • 摘要：镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域.本文开发了一种应用于甲基磺酸体系电镀纯锡工艺的亚光纯锡添加剂,在较宽阔电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺.镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,低厚度即具有良好的抗蚀能力.并将其推广运用到多条印制线路板厂甲基磺酸镀锡-甲基磺酸体系电镀生产线上.
  • 摘要：本文简要介绍了一种应用于机载相控阵雷达的SAM多功能板的设计原理,着重阐述了采用新型的微波数字复合基板设计实现了集射频功分/合成网络、波控电路、电源转换供给等集多种电路于一体的多功能板.复合微带板的具体结构为“8+3+6”积层法基板，其中上面8层和下面6层为高速数字电路印制电路都采用FR-4材料，3层微带板用ALON公司的CLTE-XT作为“芯板”，芯板的顶层和底层微波信号层和数字电路之间的连接采用介质膜粘接来实现，形成“FR-4+微带板+FR-4”的复合介质积层法工艺结构，采用中温的粘接膜压合法制作CLTE-XT多层微带芯板，并对芯板进行塞孔处理，再将上下表面的多层印制板加专用的高Tg的粘接片与芯板一起压合制作表面电路(含微带电路和数字电路)，通过金属化孔实现数字电路互连。
  • 摘要：随着对环境保护意识的增强和制造成本控制的更加严格,越来越多的印制线路板生产厂家开始采用直接电镀来取代传统的化学镀铜工艺来完成印制线路板的通孔金属化.聚合物基直接电镀工艺相比较化学镀铜工艺有着较为明显的环保和成本优势,在应用过程中,也有着许多与传统化学镀铜工艺不一样的要求.通过对比聚合物基直接电镀和化学镀铜工艺在操作性能、处理能力、制造成本以及对相关制程不同要求等方面的不同，可以得出以下结论：聚合物基直接电镀工艺占地面积比最小，制程步骤最少，且能够有选择性地在待金属化部位沉积导电层，无需增加额外微蚀工序，操作性能最佳;聚合物基直接电镀工艺的处理能力要优于化学镀铜和其他两种直接电镀，其处理能力比相同设备长度的化学铜制程处理能力提高一倍多;聚合物基直接电镀工艺比化学镀铜工艺节用水量减少约40%、节约能耗约40%、物料成本降低10%、人工成本降低60%以上;聚合物基直接电镀工艺和化学镀铜工艺对相关制程的控制参数要求有很大不同，如果不能及时将各操作参数调整到要求范围内，很容易出现不良板。总之，聚合物基直接电镀工艺比化学镀铜更符合环境保护和降低操作成本的要求，在很大范围内正逐步取代化学镀铜工艺成为印制线路板通孔金属化的首先工艺。
  • 摘要：在电子封装技术中,焊料起着连接和支撑电子元件和电路板的作用,IMC对焊接接头可靠性至关重要.本文以常见SnPb共晶焊料为例,就IMC性质、形成机理及强度、断裂影响等进行了综述性探讨.形成IMC的焊接过程，包括焊接前的润湿、最初状态（η-phase生成）、锡份渗耗期（持续生成η- phase与新生成ε-phase）、多铅阻绝层形成及IMC暴露期。对IMC引起的断裂，其裂纹萌生位置和扩展路径与接头的形式、焊料及衬底的成分、载荷形式等均有关系。在较高温度时效下，OSP焊盘焊点(Cu-Sn IMC)的剪切强度高于ENIG焊盘焊点(Ni-Sn IMC)的剪切强度。
  • 摘要：电子组装印制电路板失效主要表现为开路和短路,笔者所进行PCBA失效分析工作中,有70％以上失效为PCB开路.本文主要介绍了引起电子组装印制电路板开路的两种失效模式:镀覆孔孔壁断裂和导体与镀覆孔孔壁分离,并通过详细描述一个典型印制电路板开路失效分析案例的分析过程,阐述了印制电路板开路失效分析的主要分析程序和方法,希望能为从业者进行电子组装印制电路板开路失效分析时提供一定的帮助作用.
  • 摘要：环境要求及客户需求不同使得PCB在表面处理上有着多种方式,比如OSP(有机可焊性保护剂)、HAL、化金等等.其中OSP工艺有着平整度好、环境污染小、成本低廉等优点,应用最为广泛,有着举足轻重的地位.OSP在生产中,主要问题有如下几种:膜层色泽及色差不良,膜层偏薄偏厚,抗氧化性能差等等.本文主要讲述笔者公司在膜层色泽及色差方面问题碰到后的分析.认为造成OSP成膜色泽不良及色差的主要原因为：在电镀时，镀铜光泽剂添加过多，使铜层结晶过密，OSP线前处理无法较好的粗化镀铜层，致使粗化不良，从而导致OSP成膜色泽不良及色差。因此在生产时应严格控制光泽剂的添加量，多进行赫尔槽实验，并定期进行CVS分析，以避免发生表面处理不良。
  • 摘要：钻孔工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一.在机械钻孔制程中,孔偏缺陷是最主要的不良因素,也是最常见的缺陷之一.孔偏种类分为相对于内层图形的内层孔偏,以及相对于外层图形的孔位置偏.本文重点介绍由于内层焊环设计过小且加工产品涨缩影响导致的内层孔偏问题。研究表明根据不同内层铜厚设计焊环可以避免最小焊环单一设计为0.1mm，带来的一些厚铜产品的孔偏报废。而依据内层焊环的设计适当调整超差产品比例，可以控制孔偏的程度使之不破环。再有钻孔测试图形在加工首件时有效的预防了产品批量性的不良。并能观测出偏置趋势，给批量加工创造调整和补救条件。
  • 摘要：本文主要针对PCB检测行业,其自动化程度受计算复杂度制约的问题;提出了采用异构编程技术提升计算效率的方法来解决这个问题;分别通过单精度计算、图像遍历、仿射变换测试了异构编程技术的提升效果,验证了其实用意义.总体上,针对不同大小、复杂度的计算对象,在适当条件下异构编程加速效率能提高数倍至数十倍.
  • 摘要：本文对硫酸亚锡体系酸性纯锡电镀添加剂进行了研究,采用hull槽,SEM,人工加速腐蚀等方法测定镀液的性能及镀层的质量.得到该体系适宜的工艺参数.测试结果显示:TP110电镀锡的结晶致密,具有比较高的TP值,当锡电镀厚度为5um时,即对通盲孔有比较好的覆盖能力和保护能力.该工艺具有污染小,成分简单易于控制,溶液稳定性好等优点,有望应用于线路板酸性电镀锡工艺.
  • 摘要：本文主要针对高Tg印制板基材对航天印制板的性能产生的影响进行简要分析.Tg是树脂由玻璃态转化为橡胶态的温度，它规定了系统的工作温度限制。它也是影响多层印制板中镀覆孔的热疲劳寿命。Tg越高，Z轴膨胀越低，当其他参数保持不变时，这意味着对镀覆孔产生的应力越小。选择一种材料进行具体应用时，很重要的一点便是了解设计电路的工作条件和环境要求，并非Tg越高，材料越适合。比如某些高压条件下使用的印制板，设计明确要求使用普通Tg的FR-4型板材，禁止使用高Tg的基材。选择基材的Tg时，应兼顾两者的关系。既采用的Tg较高又较易于加工。这一特性，对于制造高精度、高密度、高可靠性、微细线路的印制板，特别是多层印制板更为重要。在高温场合下焊接和使用的印制板可选用飞高于170°C的基材。但一般高耐热型板材的价格较高，成本增加。尽管近年来要求制作高Tg印制板的客户逐年增多，截至目前，一般型号用航天印制板采用的是Tg高于170°C的基材，Tg>200°C的基材基本没有使用。可以预见的是，人们对覆铜板的Z轴热膨胀系数越来越重视，追求性价比的同时，高Tg、低CTE、低介电常数才是首选。
  • 摘要：目前许多客户基于对BGA、SMT位置的高可焊性要求,开始采用选择性沉金工艺.传统的选择性沉金工艺有选择湿膜和选择干膜两种,生益电子目前采用的是选择干膜工艺,但容易出现铜面上金的问题.本篇论文从影响铜面上金的各方面因素进行分析,输出选择性沉金板铜面上金的改善方法.影响选择性沉金的因素有多种，从制程来看，阻焊、外层图形转移、化学沉镍金等工艺均存在一定影响。因此，如何解决上金的缺陷，关键在于如何提高干膜在贴膜过程的填充能力以及在整个化金制程中耐化金药水攻击的能力。通过试验笔者梳理出过程控制优化的关键点：贴膜速度、压力、温度，曝光能量提高，烘板参数优化，湿膜工艺，二次干膜+选择印油工艺，干膜性能提升，压膜均匀性改善等。
  • 摘要：本文综述了喷墨打印技术在PCB制作和全印制电子领域的应用,其中包括在PCB制作领域的字符喷印、阻焊喷印和抗蚀刻喷印三大应用,以及在全印制电子领域的导电银、电阻、逻辑电路方面的应用.简要介绍了国内外的部分产品、关键技术和工艺，如高精度的喷头、纳米墨水、高精度的机械平台、双向加热技术等。
  • 摘要：0201及01005元件的引入,为PCB节约空间的同时也使PCBA的装配工艺变得更加复杂化.本文就0201及01005元件装配工艺涉及的PCB焊盘要求、钢网设计、锡膏、锡膏印刷工艺、贴片控制、回流焊参数等诸多因素进行探讨,以期为实际生产控制提供参考.
  • 摘要：电镀铜丝缺陷对于PCB板厂危害非常大,此种缺陷由于电子测试探测能力有限,极易造成缺陷板流出至客户端;而客户在经过焊接后,因此原来不短路的铜丝缺陷因锡膏的延伸性无形中形成了桥接,直接造成了PCBA的电性能失效,给PCB厂带来高额的外部PONC损失.本文结合实际检测流程,通过一系列的数据对比与分析,归纳出PCB厂电镀铜丝一整套有效的检测方法：OAOI前增加火山灰磨板，可以减少扫描点数，提高铜丝检测率；特别是对于板面严重多点铜丝问题板，其有效性更高；调整OAOI铜丝修理方法，将铜丝修理放在VRS机器在线修理，减少漏修/修理不净问题，可以大大降低ET铜丝缺陷率；成品通过采用人工40倍镜专检BGA位置分检铜丝问题，对于已发现的高比例铜丝缺陷的板子，采用此可以大大降低流出至客户端的风险。此方法能大大降低电镀铜丝缺陷流出客户端风险.
  • 摘要：本文主要研究的是印制板组装件精益工艺知识库中的典型特征库和工艺流程库的设计,分别介绍了典型特征库中的分类要素、定义、知识储备和工艺流程库中的4级流程的判断条件、互斥关系,代码及库结构的建立.形成基于数字化平台的工艺知识库的流转体系:根据产品的结构特征,工艺员通过典型特征库中"特征字段"的识别、筛选,生成相应的工艺流程代码,再从工艺资源库中调用相应工艺流程代码的结构化数据,最终正确、快速生成面向结构化的工艺文件,搭建了通过典型特征选择工艺流程闭环回路,为实现数字化平台提供底层数据库链路和理论支撑。
  • 摘要：黑孔技术因为其绿色环保,操作维护简单的优势,已经成为软板生产中主流的孔金属方式.最近几年,黑孔技术已开始在硬板领域里逐步推广使用.本文详细介绍了黑孔的技术发展历史,原理,控制要点及在软板和硬板中的应用情况。黑孔制程是将精细的导电炭黑均匀沉积在孔壁上形成导电层，然后进行电镀。它的关键技术就是黑孔溶液成分的构成。黑孔的药水主要分成三部分，微蚀，整孔，黑孔。客户一般会采用DTV测试来监控黑孔药水的状态。黑孔药水本身是非常稳定的，不涉及到化学反应，易操作维护。客户端出现品质异常的原因往往是外界带来的污染或前后制程的匹配上造成的。黑孔技术对市面上的材料没有选择性，几乎适用每种材料。黑孔在软板生产中已广泛应用多年，在客户端有较高的认可度。由于很多PCB客户却认为炭黑的导电性远不及化学铜再加上终端客户担心的可靠性问题，故黑孔技术一直未能在硬板中广泛使用。但事实表明，黑孔用于硬板孔金属化在绝大部分情况下是可以替代PTH的。当然黑孔技术也并非完美的，它仍然一些不足点需要优化和完善。黑孔流程目前都是采用两遍流程，主要目的是减少孔破和提升导电性。如果能一遍实现黑孔，将会更大程度的降低客户生产成本。其次，在超高厚径比的板中，由于炭黑的导电性天生比化铜低，所以在TP值上的表现会略逊于化铜。
  • 摘要：印刷电子是采用功能性浆料(油墨)和特殊印刷工艺在任意表面上形成电子元器件或电路,其应用可以开创新的领域.与基于印刷、蚀刻的传统工艺相比,印刷电子允许人们大批量、高效率、低成本和高性能地制造电子电路或电子元器件的产品.印刷电子油墨一般可分为两大类。一类是有机印刷电子材料，常见的有聚乙炔、聚苯撑、聚吡咯和聚噻吩等等，均是具有共轭体系的导电高分子，另一类为无机印刷电子材料，最先出现的有银浆、铜浆等金属材料。而随着纳米技术的发展，纳米炭黑、碳纳米管、石墨烯和富勒烯也被用于制作碳类导电墨水，可用于多种电子、光电子领域，特别是透明导电电极。这种创新型制造方法将加速光伏发电、RFID、柔性显示器、新兴领域产品的商业化.印刷电子产品具有扩展电子产品应用范畴和替代传统电子元器件产品两个技术趋势,向传统非电子领域延伸的示例包括:智能性墙纸、智能标签、电子票证、装饰海报、主动变化服饰、识别系统等;可用于替代传统硅半导体器件或玻璃平板显示器等的低功率产品,例如超薄存储器、挠性显示器(电子纸)、薄膜太阳能电池、OLED、无线射频识别(RFID)标签、传感器(化学/生物)、能源(如太阳能电池面板与柔性电池)、固态照明、医疗/保健、可抛式电子和显示器.FPO电子应用广泛,因而拥有巨大发展潜力.
  • 摘要：晕圈是指由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破裂或分层,通常表现为在孔周围或其他机械加工部位的四周呈现泛白区域.本文围绕着低损耗材料——S材料在PCB加工过程中出现的晕圈超标问题(≥100um)开展研究.重点监控层压、钻孔、等离子体、化学去钻污这四个流程.从层压固化时间、钻孔参数、等离子体参数、是否跳过膨胀缸、是否跳过去钻污缸这几个方面来对比加工S材料试板,分析晕圈超标原因.在确保无ICD现象的前提下,实现该板材晕圈超标缺陷的改善.
  • 摘要：在厚铜箔基板上制作印制图形通常是采用化学蚀刻法进行蚀刻,然而,在蚀刻过程中化学蚀刻法各向同性(等向性)的性质会性使蚀刻后的导体图形有较大的侧腐蚀,从而导致图形失真.为满足厚铜箔基板印制图形制作的需求本文对电化学蚀刻法蚀刻厚铜箔印制图形进行了测试,通过试验对比了200微米铜箔的电化学蚀刻与化学蚀刻后导体形貌,发现前者与传统的化学蚀刻方法相比,由于各向异性(有方向性)特点对线型的控制更好.此外,电化学蚀刻与电镀类似,具有可调整的蚀刻速率,易于推广且相对成本较低,蚀刻液可以重复使用,从而最大限度地减少了废液的产生,表明该方法有较高的实用前景.

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