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电镀工艺

电镀工艺的相关文献在1975年到2023年内共计1811篇,主要集中在化学工业、无线电电子学、电信技术、金属学与金属工艺 等领域,其中期刊论文474篇、会议论文418篇、专利文献515431篇;相关期刊223种,包括表面工程资讯、中国表面工程、印制电路资讯等; 相关会议152种,包括中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会、第三届环渤海表面精饰发展论坛、2012中国(重庆)国际表面工程大会暨第十一届中国表面·电镀与精饰年会等;电镀工艺的相关文献由2669位作者贡献,包括支建明、左正忠、安茂忠等。

电镀工艺—发文量

期刊论文>

论文:474 占比:0.09%

会议论文>

论文:418 占比:0.08%

专利文献>

论文:515431 占比:99.83%

总计:516323篇

电镀工艺—发文趋势图

电镀工艺

-研究学者

  • 支建明
  • 左正忠
  • 安茂忠
  • 曾祥德
  • 曾鑫
  • 宋文超
  • 詹益腾
  • 石磊
  • 李玉梁
  • 林挺
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

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