镀金接触件烘干后孔内发黑问题的分析

摘要

针对某电镀金深孔接触件的孔内发黑问题,借助金相显微镜、扫描电镜和能谱仪分析了发黑部位的微观结构和元素组成.通过镀液电导率测试、有限元仿真分析和正交试验,明确了故障原因为:预镀金溶液因主盐质量浓度和密度偏低而深镀能力不足,令孔深部位未镀上金层,打底铜层在后续烘干过程中氧化变黑.将预镀金溶液的主盐质量浓度和密度提高至允许的工艺范围内以后,问题得到解决.