一种复合无氰电镀金镀液制备及使用其电镀金工艺

摘要

本发明公开了一种复合无氰电镀金镀液制备及使用其电镀金工艺，复合无氰电镀金镀液由主配位剂、辅助配位剂、碳酸钠、氯化金钾、添加剂和纯水配制而成，提供的主配位剂和辅助配位剂中不含氰化物，配位剂与金离子形成稳定的配位化合物，镀液中无游离金离子存在，适用于装饰性镀金，镀金层厚度可达到0.075‑0.2μm，通过控制工艺参数也可适用于功能性镀金，本发明提供的无氰电镀金镀液稳定，电流效率高，电沉积速度快，金镀层呈光亮金色，同时与底镀层的结合力强，该电镀金工艺可取代氰化物电镀金工艺，实现镀金工艺的清洁化生产。