一种应用于晶圆级封装的无氰电镀金配方及其电镀金工艺

摘要

本发明公开了一种应用于晶圆级封装的无氰电镀金配方及其电镀金工艺，包括金盐的制备、配方以及电镀工艺。配方包括以下质量浓度的组分：金盐1‑20g/L、加速剂10‑15mg/L、复合络合剂4‑24g/L、复合稳定剂30‑90mg/L、抗氧化剂15‑45mg/L、分散剂30‑60mg/L、启镀剂10‑60mg/L。该发明得到的金镀层不仅黄金光亮，没有色差，镀层致密、平整，而且金缸稳定性优良达到半年内不会出现浑浊、变色等现象，且本产品使用物质均为环境友好型化学试剂。