AH Plus糊剂

摘要： 目的分析盐酸米诺环素软膏联合AH-Plus糊剂治疗牙周牙髓联合病变的效果及对牙周指标的影响。方法90例牙周牙髓联合病变患者,按随机数表法分为对照组及研究组,每组45例。对照组采用常规根管治疗,用氧化锌糊剂和牙胶尖根充,在根治完毕后给予牙周治疗,将碘甘油注入牙周上;研究组采用常规根管治疗,用AH-Plus糊剂和牙胶尖根充,在根治完毕后给予牙周治疗,将盐酸米诺环素软膏注入牙周上。比较两组患者的治疗效果,治疗前后牙周指标[牙周袋深度(PD)、出血指数(BI)、菌斑指数(PLI)、牙龈指数(GI)]及生活质量评分。结果研究组治疗总有效率95.56%高于对照组的77.78%,差异具有统计学意义(P<0.05)。治疗后,两组患者的PD、BI、PLI、GI均较本组治疗前降低,且研究组患者的PD、BI、PLI、GI分别为(2.35±0.27)mm、(0.78±0.19)、(0.61±0.27)、(0.69±0.13),均低于对照组的(3.09±0.38)mm、(1.07±0.23)、(1.09±0.43)、(1.04±0.24),差异均具有统计学意义(P<0.05)。治疗后,两组患者的生活质量评分均较本组治疗前升高,且研究组患者的生活质量评分(81.21±7.16)分高于对照组的(72.15±6.68)分,差异具有统计学意义(P<0.05)。结论牙周牙髓联合病变患者使用盐酸米诺环素软膏联合AH-Plus糊剂治疗,可改善患者牙周指标,能有效提高其生活质量及治疗效果。

摘要： 目的探讨用多巴胺预处理根管内壁对提高AH-plus糊剂与根管牙本质壁的粘接性能的效果。方法收集新鲜无龋坏、牙根无折裂、根管弯曲度0.05);根管经2 mg/mL多巴胺处理后,与AH-plus糊剂粘接强度最高(P<0.05);分析不同解剖部位的糊剂粘接强度结果有显著差异(P<0.05);AH-plus糊剂粘接强度在根中1/3高于根尖1/3。结论不同多巴胺浓度处理根管内壁对AH-plus糊剂粘接效果有影响,2 mg/mL多巴胺溶液处理24 h后,AH-plus糊剂与根管内牙本质壁粘接效果较好。

摘要： 目的探讨不同糊剂在老年扁形根管封闭中的效果。方法选择老年慢性根尖炎接受扁形根管根尖封闭治疗患者100例,按照随机数字表法分为iRoot SP糊剂组与AH plus糊剂组各50例。通过对根管治疗结束后电话随访和定期回访的结果进行分析,比较两组术后48 h疼痛情况,疼痛症状消失时间,术后6个月满意度和疗效情况。结果iRoot SP糊剂组术后48 h无痛明显多于AH plus糊剂组(P<0.05)。iRoot SP糊剂组疼痛症状消失时间显著短于AH plus糊剂组(P<0.001)。iRoot SP糊剂组总满意率显著高于AH plus糊剂组(P<0.05),总有效率显著高于AH plus糊剂组(P<0.05)。结论iRoot SP糊剂在老年扁形根管封闭中效果优于AH plus糊剂,可明显缓解疼痛,且生物相容性好,远期疗效良好。

摘要： 目的研究奥硝唑(ONZ)联合根管填充糊剂(AH plus糊剂)治疗慢性根尖周炎(CAP)的临床效果及对牙周指标、疼痛程度的影响。方法选取2020年7月至2021年7月商丘市梁园区疾病预防控制中心收治的146例CAP患者为研究对象,采用随机数字表法将患者分为对照组和观察组,各73例。对照组接受ONZ糊剂治疗,观察组接受ONZ联合AH plus糊剂治疗。比较两组临床疗效、治疗1周后疼痛发生率、治疗1周后牙周袋深度、牙龈指数、菌斑指数、牙齿松动、血清超敏C反应蛋白(hs-CRP)、白介素-6(IL-6)、肿瘤坏死因子α(TNF-α)、白介素-1β(IL-1β)水平。结果观察组总有效率[94.52%(69/73)]高于对照组[83.56%(61/73)],治疗1周后疼痛发生率[15.07%(11/73)]低于对照组[32.88%(24/73)],治疗1周后牙周袋深度、牙龈指数、菌斑指数、牙齿松动指数、血清hs-CRP、IL-6、TNF-α、IL-1β水平低于对照组(P<0.05)。结论ONZ联合AH plus糊剂治疗CAP疗效确切,能降低疼痛发生率和牙周指数,减轻炎症反应。

摘要： 目的 探讨根管治疗术中应用不同填充糊剂对根尖周炎患者血清白细胞介素-6(IL-6)、超敏-C反应蛋白(hs-CRP)、肿瘤坏死因子-α(TNF-α)的影响.方法 按照随机数字表法将苏州大学附属口腔医院2018年1月至2020年6月收治的74例根尖周炎患者分为两组,各37例.所有患者均进行根管治疗术,对照组患者术中采用AH-plus糊剂填充,观察组患者术中采用iRoot SP糊剂填充,两组患者术后均定期随访1年.评估两组患者术后1年临床疗效,术前与术后1年血清IL-6、hs-CRP、TNF-α水平,术后1、3、5 d的视觉模拟疼痛量表(VAS)评分,以及满意度调查情况.结果 术后1年两组患者临床总有效率比较,差异无统计学意义(P>0.05);术后1年两组患者血清IL-6、hs-CRP、TNF-α水平均显著低于术前,且观察组显著低于对照组;与术后1 d比,术后3、5 d两组患者VAS评分呈降低趋势,且观察组显著低于对照组;观察组患者的总满意度为94.59％,显著高于对照组的78.38％(均P<0.05).结论 相比于AH-plus糊剂,根尖周炎患者行根管治疗术时采用iRoot SP糊剂可更有效抑制患者炎性反应,减轻疼痛,提高患者满意度.

摘要： 目的探讨根管治疗术中应用不同填充糊剂对根尖周炎患者血清白细胞介素-6(IL-6)、超敏-C反应蛋白(hs-CRP)、肿瘤坏死因子-α(TNF-α)的影响。方法按照随机数字表法将苏州大学附属口腔医院2018年1月至2020年6月收治的74例根尖周炎患者分为两组,各37例。所有患者均进行根管治疗术,对照组患者术中采用AH-plus糊剂填充,观察组患者术中采用iRoot SP糊剂填充,两组患者术后均定期随访1年。评估两组患者术后1年临床疗效,术前与术后1年血清IL-6、hs-CRP、TNF-α水平,术后1、3、5 d的视觉模拟疼痛量表(VAS)评分,以及满意度调查情况。结果术后1年两组患者临床总有效率比较,差异无统计学意义(P>0.05);术后1年两组患者血清IL-6、hs-CRP、TNF-α水平均显著低于术前,且观察组显著低于对照组;与术后1 d比,术后3、5 d两组患者VAS评分呈降低趋势,且观察组显著低于对照组;观察组患者的总满意度为94.59%,显著高于对照组的78.38%(均P<0.05)。结论相比于AH-plus糊剂,根尖周炎患者行根管治疗术时采用iRoot SP糊剂可更有效抑制患者炎性反应,减轻疼痛,提高患者满意度。

摘要： 目的 探讨生物陶瓷材料在慢性根尖周炎根管充填治疗中的临床疗效及应用价值.方法 筛选2019年4月至2019年11月在新疆医科大学第六附属医院口腔科接受根管充填治疗的慢性根尖周炎患者70例,并根据填充物不同将患者分为生物陶瓷充填材料(i-mineral trioxide aggregate,i-MTA)充填治疗组(i-MTA组)和AH-plus糊剂充填治疗组(AH-plus组),每组各35例.对比两组充填根管下1/3操作时间、根充后48h疼痛等级程度.治疗前及治疗后3个月、6个月,分析两组根尖周病恢复情况,对比两治疗组牙龈指数(gingival index,GI)、龈沟出血指数(sulcus bleeding index,SBI)、菌斑指数(plaque index,PLI)、牙周探诊深度(probing depth,PD)等指标变化及患牙松动度情况.治疗后6个月,随访两组患者临床疗效,评估治疗总有效率.结果 i-MTA组平均操作时间及根充后48h疼痛程度均较AH-plus组降低(P0.05).治疗后3个月、6个月,i-MTA组各指标水平均较AH-plus组降低,差异有显著性(P<0.05).治疗后6个月,i-MTA组治疗总有效率(97.14％)高于AH-plus组(77.14％),差异有显著性(P<0.05).结论 生物陶瓷材料i-MTA应用于CAP根管治疗中可有效改善牙周病损情况,降低术后疼痛风险及患牙松动度,提高临床预后水平,其疗效优于AH-plus糊剂填充材料.

摘要： 根管治疗是口腔科用于治疗各类牙髓炎、牙髓坏死、急慢性根尖周炎、牙隐裂等牙体牙髓病变一套较完善的治疗方法。传统的根管治疗疗程长,就诊次数多,患者一般需就诊2～3次甚至更多次才能全部完成治疗,给工作、学习带来诸多不便。一次性根管治疗可以减少患者就诊次数,避免药物对尖周组织的刺激,越来越广泛地应用于临床,而应用AH Plus根充糊剂进行一次性根管治疗,则效果更佳。

摘要： 根管治疗是口腔科用于治疗各类牙髓炎、牙髓坏死、急慢性根尖周炎、牙隐裂等牙体牙髓病变一套较完善的治疗方法。传统的根管治疗疗程长,就诊次数多,患者一般需就诊2～3次甚至更多次才能全部完成治疗,给工作、学习带来诸多不便。一次性根管治疗可以减少患者就诊次数,避免药物对尖周组织的刺激,越来越广泛地应用于临床,而应用AH Plus根充糊剂进行一次性根管治疗,则效果更佳。

摘要： 根管治疗是口腔科用于治疗各类牙髓炎、牙髓坏死、急慢性根尖周炎、牙隐裂等牙体牙髓病变一套较完善的治疗方法。传统的根管治疗疗程长,就诊次数多,患者一般需就诊2～3次甚至更多次才能全部完成治疗,给工作、学习带来诸多不便。一次性根管治疗可以减少患者就诊次数,避免药物对尖周组织的刺激,越来越广泛地应用于临床,而应用AH Plus根充糊剂进行一次性根管治疗,则效果更佳。

摘要： 本发明提供一种导电性糊剂，其能够形成断线的可能性低的电气电路和/或电子电路的布线。一种导电性糊剂，包含(A)在氧化钛的表面具有金属被覆层的金属被覆粒子和(B)树脂，其中，氧化钛为具有粒子长度和粒子短径的柱状形状，氧化钛的粒子长度比粒子短径长，金属被覆粒子为具有粒子长度和粒子短径的柱状形状，金属被覆粒子的粒子长度比粒子短径长。

摘要： 本发明的银包覆硅橡胶颗粒通过如下方式构成：在硅橡胶颗粒的表面设置由硅或硅化合物构成的第1包覆层，在该第1包覆层的表面设置由银构成的第2包覆层。并且，在含有上述银包覆硅橡胶颗粒的导电性糊剂中，银包覆硅橡胶颗粒均匀地分散在导电性糊剂中。

摘要： 提供一种(1)非氮系溶剂溶解性、(2)低温干燥/固化性、(3)低翘曲性、(4)弯曲性、(5)印刷特性、(6)耐碱性优异、且耐热性、耐化学药品性、电特性优异的聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂；以及，具有将前述糊剂固化而得到的阻焊层、表面保护层或粘接层的电子部件。一种聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其含有：聚碳酸酯酰亚胺树脂作为(A)成分、每1分子具有2个以上环氧基的环氧树脂作为(B)成分、填料作为(C)成分，所述聚碳酸酯酰亚胺树脂以(a)具有酸酐基的三元和/或四元的聚羧酸衍生物、(b)具有特定结构的聚碳酸酯骨架的酸二酐、及(c)异氰酸酯化合物或胺化合物作为必须的共聚成分。

摘要： 本发明所要解决的课题是提供一种凝胶糊剂组合物，其交联型有机聚硅氧烷与甲氧基肉桂酸乙基己酯以及水之间的相溶性已改善，当调配在化妆材料中时的分散性优良，并显示良好的触感以及妆容持久度。本发明解决课题的技术手段是一种凝胶糊剂组合物，其含有(A)交联型有机聚硅氧烷以及(B)液状油剂，其中，所述(A)交联型有机聚硅氧烷，是在氢化硅烷化反应用催化剂存在下使下述通式(I)所示的有机氢聚硅氧烷与下述通式(II)所示的聚氧亚烷基化合物进行反应而得，并且，相对于(A)成分整体，所述凝胶糊剂组合物含有聚氧亚乙基单元20重量％以上。R1aHbSiO(4‑a‑b)/2 (I)，CcH2c‑1O(C2H4O)d(C3H6O)eCcH2c‑1 (II)。

摘要： 本发明提供一种可以提高涂布性，还可以将导电性粒子有效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性的导电糊剂。本发明的导电糊剂含有热固化性成分及多个导电性粒子，上述热固化性成分含有在25°C下为固态的热固化性化合物和热固化剂，导电糊剂中，上述在25°C下为固态的热固化性化合物分散为粒子状。

摘要： 本发明揭示了一种导电糊剂、导电糊剂的制备方法及电路板，所述导电糊剂由铜粉、合金粉、热固性树脂、热塑性树脂、固化剂、分散剂和溶剂为原料制备而成，其制备是通过将所述原料混合均匀后在三辊机上辊压混合均匀，得到可焊接性的导电糊剂。本发明导电糊可用于柔性电路板或印刷电路板表面的焊接，且焊接强度高、结合效果好；同时，导电糊可实现低温固化，能耗低，适于大规模应用。

摘要： 本发明涉及酚化合物、导电性糊剂组成物、导电性糊剂组成物的制造方法、导电配线及其制造方法。本发明是一种酚化合物，其特征为以下列通式(1A)表示。借此，可提供作为重复伸缩的导电性的下降少且印刷加工性优异的导电性糊剂组成物用添加剂的酚化合物、含有该添加剂的导电性糊剂组成物、及使用了该导电性糊剂组成物的导电配线。[化1]

摘要： 本发明涉及一种去污糊剂，其包含至少一种选自粘土的无机增粘剂、至少一种纤维形式的化合物和任选的其他一种或多种任选组分，其余为溶剂。本发明还涉及一种使用所述糊剂对由固体材料制成的基底去污的方法，所述基底被位于其一个表面上的至少一种称为不稳定污染物物质的污染物物质和/或至少一种称为表面污染物物质的污染物物质污染，和/或被至少一种位于所述表面正下方的称为表面下污染物物质的污染物物质污染，和/或被至少一种位于所述表面下基底深处的污染物物质污染。

摘要： 本发明提供一种导电性糊剂，其能够形成断线的可能性低的电气电路和/或电子电路的布线。一种导电性糊剂，包含(A)在氧化钛的表面具有金属被覆层的金属被覆粒子和(B)树脂，其中，氧化钛为具有粒子长度和粒子短径的柱状形状，氧化钛的粒子长度比粒子短径长，金属被覆粒子为具有粒子长度和粒子短径的柱状形状，金属被覆粒子的粒子长度比粒子短径长。

摘要： 本发明的银包覆硅橡胶颗粒通过如下方式构成：在硅橡胶颗粒的表面设置由硅或硅化合物构成的第1包覆层，在该第1包覆层的表面设置由银构成的第2包覆层。并且，在含有上述银包覆硅橡胶颗粒的导电性糊剂中，银包覆硅橡胶颗粒均匀地分散在导电性糊剂中。