Cortisomol糊剂

摘要： 目的 探讨不同根管充填材料对一次性根管治疗急性牙髓炎的临床效果.方法 选择2019年11月-2021年4月在武汉市阳逻中心医院通过评估后诊断符合急性牙髓炎的患者300例(406颗患牙)作为研究对象,入院后均行一次性根管治疗,以牙胶尖为基础充填材料.采用均等单盲法将其分成三组,其中100例(143颗患牙)用Cortisomol糊剂作为根管充填材料纳入A组,100例(128颗患牙)以爱汝特SP(iRoot SP)作为根管充填材料纳入B组,100例(135颗患牙)以氧化锌丁香油糊剂作为根管充填材料纳入C组,比较三组患者治疗有效率、充填后疼痛发生率及一年后的治疗成功率.结果 三组近期疗效总优良率比较,不存在统计学差异(P>0.05);在远期疗效总优良率方面,A、B两组该指标均高于C组,组间差异显著(P0.05);术后7d在急症反应发生率方面,A、B两组该指标均低于C组,组间差异显著(P<0.05).结论 在急性牙髓炎的一次性根管治疗中,三种根管充填材料的近期疗效均较佳,但Cortisomol和iRoot SP可以减少术后疼痛和急症反应发生率,远期疗效可观,不失为一种理想的根管充填材料.

摘要： 目的研究根管治疗后全瓷冠修复联合Cortisomol糊剂根管充填治疗隐裂性牙髓炎的临床效果。方法选取我院2019年5月至2020年8月牙周炎缺损牙患者94例,依照治疗方式分为观察组、对照组,各47例。对照组采用金属烤瓷冠修复+Cortisomol糊剂根管充填治疗,观察组采用全瓷冠修复+Cortisomol糊剂根管充填治疗。比较2组术后6个月临床总有效率,术前、术后1 d、3 d、5 d、7 d疼痛评分,术前、术后3个月牙齿功能恢复情况,术前、术后6个月生活质量评分,术后6个月患者满意度。结果术后6个月,观察组临床总有效率(96%)高于对照组(81%),总满意度(98%)高于对照组(83%)(P0.05),术后3 d、5 d、7 d观察组疼痛评分低于对照组(P<0.05);术后3个月观察组牙龈出血指数(SBI)、咀嚼效率、咬合力均高于对照组,松动度低于对照组(P<0.05);术后6个月观察组应对压力、人际关系、体育运动、营养评分均高于对照组(P<0.05)。结论根管治疗后全瓷冠修复+Cortisomol糊剂根管充填治疗隐裂性牙髓炎能提高临床治疗效果,减轻疼痛及临床症状,恢复牙齿功能,提高患者生活质量及满意度。

摘要： 目的 比较不同根管填充材料(Vitapex糊剂与Cortisomol糊剂)对根尖周炎患者根管填充效果、咀嚼功能的影响。方法 回顾性分析2017年1月至2019年12月宝鸡市中心医院口腔科收治的144例根尖周炎患者的诊治资料,按照根管填充材料不同分为Vitapex组63例和Cortisomol组81例,采用对应糊剂+牙胶尖填充,比较两组患者治疗后1周的疼痛程度(Mohd Sulong疼痛分级)、治疗后6个月的咀嚼功能、治疗后6个月、12个月的根管填充效果。结果 治疗后1周,Vitapex组与Cortisomol组患者的Mohd Sulong疼痛分级明显低于治疗前,差异均具有统计学意义(P0.05);治疗后6个月,Vitapex组与Cortisomol组患牙咬合力[(136.42±14.58) lbs vs (139.35±15.73) lbs]、咀嚼效率[(89.82±10.21)%vs(91.15±12.69)%]、牙龈指数[(0.42±0.09)分vs (0.41±0.10)]、松动度[(0.58±0.14)分vs (0.56±0.12)分]比较,差异均无统计学意义(P>0.05);治疗后6个月,Vitapex组与Cortisomol组根管填充成功率(84.00%vs 92.55%)比较差异无统计学意义(P>0.05),但治疗后12个月,Cortisomol组根管填充成功率为96.81%,明显高于Vitapex组的86.67%,差异有统计学意义(P<0.05)。结论 Vitapex糊剂与Cortisomol糊剂用于根尖周炎根管填充早期对疼痛缓解和咀嚼功能的影响相当,但Cortisomol糊剂根管填充效果优于Vitapex糊剂。

摘要： 目的:对比分析Cortisomol糊剂、Vitapex糊剂与氧化锌丁香油糊剂根管充填对冠修复隐裂性牙髓病患者咀嚼功能影响.方法:选取2017年10月至2018年8月我院收治的106例隐裂性牙髓病患者(第一磨牙区患牙共125颗)作为本次研究对象,按照随机抽样法分为A组38例(患牙共43颗)、B组37例(患牙共42颗)、C组31例(患牙共35颗);A组采用冠修复联合Cortisomol糊剂根管充填、B组采用Vitapex糊剂根管充填、C组采用氧化锌丁香油糊剂根管充填.观察三组患者治疗后临床治疗效果,治疗前治疗各时点疼痛情况、治疗前后咀嚼功能与基牙相关指标.结果:三组患者在显效、有效、无效指标比较,差异具有统计学意义(P0.05);治疗后单因素方差显示,三组咀嚼功能比较差异有统计学意义(P0.05);A组咀嚼功能、语言功能、固定情况、美观程度与B、C组两两比较,差异无统计学意义(P>0.05).结论:冠修复联合Cortisomol糊剂对隐裂性牙髓病患者治疗效果及咀嚼功能的恢复好于冠修复联合Vitapex糊剂与氧化锌丁香油糊剂治疗.

摘要： 目的 探讨米诺环素联合Cortisomol糊剂根管充填治疗逆行性牙髓炎疗效及对炎症因子的影响.方法 选取2018年1月-2021年1月接受治疗的逆行性牙髓炎患者50例,随机分为对照组(25例)与研究组(25例).对照组患者予以常规根管治疗,实验组联合米诺环素和Cortisomol糊剂根管充填进行治疗.对比治疗前后两组患者血清白细胞介素-8(IL-8)、白细胞介素-17(IL-17)、肿瘤坏死因子-α(TNF-α)水平;比较两组患者治疗前后的牙齿叩痛、牙齿松动度评分.结果 两组患者治疗前血清炎症因子水平相对比(P＞0.05);实验组患者治疗后血清炎症因子水平低于对照组(P＜0.05).治疗前两组患者的牙齿叩痛、牙齿松动度评分对比(P＞0.05).实验组患者治疗后牙齿叩痛、牙齿松动度评分均低于对照组(P＜0.05).结论 在逆行性牙髓炎患者的治疗过程中使用米诺环素联合Cortisomol糊剂根管充填治疗疗效较好,可有效改善患者牙齿叩痛和牙齿松动度,降低患者炎症因子水平.

摘要： 目的:探讨全瓷冠修复联合Cortisomol糊剂根管充填治疗隐裂性牙髓病的随访研究.方法:选取2018年1月—2019年9月间郑州大学第一附属医院收治的117例隐裂性牙髓病患者,按治疗方案不同分为观察组(61例)、对照组(56例).均予以Cortisomol糊剂根管充填,对照组联合金属冠修复,观察组联合全瓷冠修复,对比两组治疗效果、并发症发生率、治疗前、治疗后3个月、6个月牙周状态、探诊深度(PD)、出血指数(BI)、咀嚼效能和咬合力.结果:观察组治疗效果优于对照组,差异有统计学意义(u=2.344、P0.05).结论:全瓷冠修复联合Cortisomol糊剂根管充填治疗隐裂性牙髓病并发症少,能有效改善牙周状态,提高咀嚼效能、咬合力,效果显著.

摘要： 目的:观察Cortisomol糊剂根管充填联合米诺环素缓释剂治疗逆行性牙髓炎患者的效果.方法:选取145例逆行性牙髓炎患者为研究对象,按照随机数字表法分为观察组73例与对照组72例.对照组采用氧化锌丁香油糊剂根管充填治疗,观察组采用Cortisomol糊剂根管充填联合米诺环素缓释剂治疗,比较两组临床疗效、牙周状况指标[牙周附着丧失(AL)、牙周袋探诊深度(PD)、探诊出血指数(BI)、牙龈指数(GI)和菌斑指数(PLI)]水平、牙龈沟液炎性因子[白细胞介素-17(IL-17)、C反应蛋白(CRP)、肿瘤坏死因子-α(TNF-α)]水平以及不良反应发生率.结果:观察组治疗总有效率为95.89％,明显高于对照组的84.72％,差异有统计学意义(P0.05).结论:Cortisomol糊剂根管充填联合米诺环素缓释剂治疗逆行性牙髓炎患者可提高治疗总有效率,降低牙周状况指标水平和牙龈沟液炎性因子水平,效果优于单纯氧化锌丁香油糊剂根管充填治疗.

摘要： 目的 分析CORTISOMOL糊剂与水门汀垫底材料联合修复磨牙髓室底意外穿孔的临床应用价值.方法 选取2018年3月至2019年3月我院收治的80例磨牙髓室底意外穿孔患者作为研究对象,对所有患者均接受CORTISOMOL糊剂与水门汀垫底材料联合修复的治疗.对所有患者均进行为期6个月的随访,观察修复治疗效果.结果 本次研究中80例患者经修复充填后79例患者修复成功(98.75％),有1例未修复成功(1.25％);6个月后检查修复成功患者为76例,修复成功率为95.00％;其余4例修复不成功(5.00％),分析可能原因是患者的龋齿穿孔直径过大或穿孔深度较为严重.结论 CORTISOMOL糊剂与水门汀垫底材料联合修复应用于磨牙髓室底意外穿孔患者的治疗中临床疗效较佳,无论是近期还是远期的修复效果均较好,穿孔直径过大是影响修复成功率的主要原因.

摘要： 目的:分析Cortisomol糊剂与iRoot SP糊剂用于根管充填的近远期临床疗效.方法:选择本院2014年2月～2015年3月收治的90例(90颗患牙)牙科疾病患者,随机分为对照组和观察组,每组各45例患者(45颗患牙).对照组采用Cortisomol糊剂填充根管,观察组采用iRoot SP糊剂填充根管,比较两组患者的近远期临床疗效.结果:两组患者术后3个月的治疗成功率无显著差异,两组患者术后3d的NRS疼痛评分无显著差异,P>0.05;观察组术后6个月及术后2年的治疗成功率均显著高于对照组,术后7d的NRS疼痛评分显著低于对照组,P<0.05.结论:Cortisomol糊剂与iRoot SP糊剂用于根管充填均有效,但iRoot SP糊剂远期临床疗效显著优于Cortisomol糊剂.

摘要： 本发明提供一种导电性糊剂，其能够形成断线的可能性低的电气电路和/或电子电路的布线。一种导电性糊剂，包含(A)在氧化钛的表面具有金属被覆层的金属被覆粒子和(B)树脂，其中，氧化钛为具有粒子长度和粒子短径的柱状形状，氧化钛的粒子长度比粒子短径长，金属被覆粒子为具有粒子长度和粒子短径的柱状形状，金属被覆粒子的粒子长度比粒子短径长。

摘要： 本发明的银包覆硅橡胶颗粒通过如下方式构成：在硅橡胶颗粒的表面设置由硅或硅化合物构成的第1包覆层，在该第1包覆层的表面设置由银构成的第2包覆层。并且，在含有上述银包覆硅橡胶颗粒的导电性糊剂中，银包覆硅橡胶颗粒均匀地分散在导电性糊剂中。

摘要： 提供一种(1)非氮系溶剂溶解性、(2)低温干燥/固化性、(3)低翘曲性、(4)弯曲性、(5)印刷特性、(6)耐碱性优异、且耐热性、耐化学药品性、电特性优异的聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂；以及，具有将前述糊剂固化而得到的阻焊层、表面保护层或粘接层的电子部件。一种聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其含有：聚碳酸酯酰亚胺树脂作为(A)成分、每1分子具有2个以上环氧基的环氧树脂作为(B)成分、填料作为(C)成分，所述聚碳酸酯酰亚胺树脂以(a)具有酸酐基的三元和/或四元的聚羧酸衍生物、(b)具有特定结构的聚碳酸酯骨架的酸二酐、及(c)异氰酸酯化合物或胺化合物作为必须的共聚成分。

摘要： 本发明所要解决的课题是提供一种凝胶糊剂组合物，其交联型有机聚硅氧烷与甲氧基肉桂酸乙基己酯以及水之间的相溶性已改善，当调配在化妆材料中时的分散性优良，并显示良好的触感以及妆容持久度。本发明解决课题的技术手段是一种凝胶糊剂组合物，其含有(A)交联型有机聚硅氧烷以及(B)液状油剂，其中，所述(A)交联型有机聚硅氧烷，是在氢化硅烷化反应用催化剂存在下使下述通式(I)所示的有机氢聚硅氧烷与下述通式(II)所示的聚氧亚烷基化合物进行反应而得，并且，相对于(A)成分整体，所述凝胶糊剂组合物含有聚氧亚乙基单元20重量％以上。R1aHbSiO(4‑a‑b)/2 (I)，CcH2c‑1O(C2H4O)d(C3H6O)eCcH2c‑1 (II)。

摘要： 本发明提供一种可以提高涂布性，还可以将导电性粒子有效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性的导电糊剂。本发明的导电糊剂含有热固化性成分及多个导电性粒子，上述热固化性成分含有在25°C下为固态的热固化性化合物和热固化剂，导电糊剂中，上述在25°C下为固态的热固化性化合物分散为粒子状。

摘要： 本发明揭示了一种导电糊剂、导电糊剂的制备方法及电路板，所述导电糊剂由铜粉、合金粉、热固性树脂、热塑性树脂、固化剂、分散剂和溶剂为原料制备而成，其制备是通过将所述原料混合均匀后在三辊机上辊压混合均匀，得到可焊接性的导电糊剂。本发明导电糊可用于柔性电路板或印刷电路板表面的焊接，且焊接强度高、结合效果好；同时，导电糊可实现低温固化，能耗低，适于大规模应用。

摘要： 本发明涉及酚化合物、导电性糊剂组成物、导电性糊剂组成物的制造方法、导电配线及其制造方法。本发明是一种酚化合物，其特征为以下列通式(1A)表示。借此，可提供作为重复伸缩的导电性的下降少且印刷加工性优异的导电性糊剂组成物用添加剂的酚化合物、含有该添加剂的导电性糊剂组成物、及使用了该导电性糊剂组成物的导电配线。[化1]

摘要： 本发明涉及一种去污糊剂，其包含至少一种选自粘土的无机增粘剂、至少一种纤维形式的化合物和任选的其他一种或多种任选组分，其余为溶剂。本发明还涉及一种使用所述糊剂对由固体材料制成的基底去污的方法，所述基底被位于其一个表面上的至少一种称为不稳定污染物物质的污染物物质和/或至少一种称为表面污染物物质的污染物物质污染，和/或被至少一种位于所述表面正下方的称为表面下污染物物质的污染物物质污染，和/或被至少一种位于所述表面下基底深处的污染物物质污染。

摘要： 本发明提供一种导电性糊剂，其能够形成断线的可能性低的电气电路和/或电子电路的布线。一种导电性糊剂，包含(A)在氧化钛的表面具有金属被覆层的金属被覆粒子和(B)树脂，其中，氧化钛为具有粒子长度和粒子短径的柱状形状，氧化钛的粒子长度比粒子短径长，金属被覆粒子为具有粒子长度和粒子短径的柱状形状，金属被覆粒子的粒子长度比粒子短径长。

摘要： 本发明的银包覆硅橡胶颗粒通过如下方式构成：在硅橡胶颗粒的表面设置由硅或硅化合物构成的第1包覆层，在该第1包覆层的表面设置由银构成的第2包覆层。并且，在含有上述银包覆硅橡胶颗粒的导电性糊剂中，银包覆硅橡胶颗粒均匀地分散在导电性糊剂中。