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银包覆硅橡胶颗粒及含有该颗粒的导电性糊剂以及使用该导电性糊剂的导电膜的制造方法

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摘要

本发明的银包覆硅橡胶颗粒通过如下方式构成：在硅橡胶颗粒的表面设置由硅或硅化合物构成的第1包覆层，在该第1包覆层的表面设置由银构成的第2包覆层。并且，在含有上述银包覆硅橡胶颗粒的导电性糊剂中，银包覆硅橡胶颗粒均匀地分散在导电性糊剂中。

著录项

  • 公开/公告号CN110167994B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-07-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三菱综合材料株式会社;

    申请/专利号CN201880005511.9

  • 发明设计人 赤池宽人;山崎和彦;

    申请日2018-01-16

  • 分类号C08J3/12(2006.01);H01B1/00(2006.01);H01B1/22(2006.01);H01B5/00(2006.01);H01B13/00(2006.01);

  • 代理机构北京德琦知识产权代理有限公司 11018;北京德琦知识产权代理有限公司 11018;

  • 代理人辛雪花;周艳玲

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-09-06 00:36:09

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