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A CIRCUIT FOR DETECTING TIER-TO-TIER COUPLINGS IN STACKED INTEGRATED CIRCUIT DEVICES

机译:用于检测堆叠式集成电路设备中层对层耦合的电路

摘要

A first semiconductor tier has a first tier-to-tier connector for detecting a tier-to-tier coupling in a stacked integrated circuit (IC) device. A second semiconductor tier has a second tier-to-tier connector configured to electrically couple to the first tier-to-tier connector. A tier-to-tier detection circuit electrically couples to the second tier-to-tier connector. The tier-to-tier detection circuit generates an output signal indicative of an electrical coupling between the first semiconductor tier and the second semiconductor tier.
机译:第一半导体层具有第一层到层连接器,用于检测堆叠集成电路(IC)设备中的层到层耦合。第二半导体层具有第二层到层连接器,该第二层到层连接器配置为电耦合到第一层到层连接器。层到层检测电路电耦合到第二层到层连接器。层到层检测电路生成指示第一半导体层和第二半导体层之间的电耦合的输出信号。

著录项

  • 公开/公告号IN2011MN01322A

    专利类型

  • 公开/公告日2012-08-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号IN1322/MUMNP/2011

  • 发明设计人 TOMS THOMAS R U S A;

    申请日2011-06-24

  • 分类号G01R31/04;G01R31/3185;G01R31/28;H01L21/822;G01R31/20;H01L27/04;H01L21/50;H01L25/04;H01L23/48;H01L25/65;

  • 国家 IN

  • 入库时间 2022-08-21 17:24:05

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