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Leadframe, semiconductor package including a leadframe and method for producing a leadframe

机译:引线框架,包括引线框架的半导体封装以及用于制造引线框架的方法

摘要

A lead frame includes a die pad and a lead finger with an inner portion which is configured to be electrically connected to contact pads of a die and with an outer portion which has an attach portion. The attach portion is configured to be soldered to an external solder pad, wherein the attach portion has a width, a length and a thickness. An opening extends through the thickness of the attach portion.
机译:引线框架包括管芯焊盘和引线指,其内部具有被配置为电连接至管芯的接触焊盘的内部,并且具有具有附接部分的外部。附接部分被构造成被焊接到外部焊盘上,其中附接部分具有宽度,长度和厚度。开口延伸穿过附接部分的厚度。

著录项

  • 公开/公告号US9013030B2

    专利类型

  • 公开/公告日2015-04-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INFINEON TECHNOLOGIES AG;

    申请/专利号US201313852058

  • 发明设计人 SELIYAN SIVAPERUMAL;WAI WIN EDWIN LIEW;

    申请日2013-03-28

  • 分类号H01L23/495;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 15:19:08

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