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机译:引线框氧化对四方扁平无铅封装可靠性的影响
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机译:印刷电路板上偏心四扁平无铅封装平均压模的分析热阻模型
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机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:用于生物传感器的基于金属氧化物的半导体
机译:制造应力对四方扁平无铅叠层芯片封装中芯片附着膜性能的影响
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。