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【24h】

The Effect of Leadframe Oxidation of a Quad Flat No-Lead Semiconductor Package under Cyclic Loading

机译:循环载荷下四方扁平无铅半导体封装的引线框氧化效应

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摘要

This study presents a new cyclic test for the QFN package using the oxidised leadframe and good leadframe, namely the three-point assembly fixture with a rounded contact surface test method. The fixture of the test method is a test assembly that supports
机译:这项研究提出了一种使用氧化引线框和良好引线框的QFN封装的新循环测试,即采用圆形接触面测试方法的三点组装夹具。测试方法的固定装置是支持

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