机译:回流工艺下半导体封装不同引线框架厚度的热力学分析科学出版物
机译:基于信号处理方法的半导体包装引线框架失效分析
机译:在回流过程中考虑原位水分解吸的半导体封装的水分诱导热机械分析的有限元分析
机译:基于层次分析法和灰色关联度的半导体工厂维修性能评估科学出版物
机译:回流过程中QFN堆叠模头框架的热电机械分析
机译:电子封装的预镀引线框架中的材料科学。
机译:在科学出版过程中改变范式:我们是鼓励科学还是伪科学?迫切需要内省和自我调节
机译:回流过程中半导体封装不同引线框厚度的热力学分析