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陈力;
福建福顺半导体制造有限公司;
机译:具有贵金属预镀引线框架的塑料封装微电路封装蠕变腐蚀的混合流动气体研究
机译:通过直接将封装底部连接到PCB的底部来提高散热特性:由Mirco引线框架(MLF)封装的表面安装
机译:新的基于引线框架的LED封装和板的热阻研究
机译:引线框架的铜氧化效应可改善QFN封装的分层
机译:带有贵金属预镀引线框架的塑料封装微电路封装的蠕变腐蚀。
机译:IC封装过程中高分子材料与金属分层的研究
机译:回流过程下半导体封装不同引线框架厚度的热力学分析
机译:引线框架厚度对热压键弯曲强度和剥离强度的影响。
机译:引线框架单元,具有引线框架单元的半导体封装,制造半导体封装的方法,具有半导体封装的堆叠式半导体封装以及制造堆叠式半导体封装的方法
机译:阵列型引线框架封装,使用阵列型引线框架封装的半导体封装以及制造半导体封装的方法
机译:用于安装LED元件的引线框架,具有树脂的引线框架,具有多个表面的LED封装,LED封装的制造方法,用于安装半导体元件的引线框架
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