LFBGA PBGA delamination contact angle XPS FEA;
机译:聚合物材料第II部分热降解研究进展。 各种因素对其加工过程中聚合物材料热降解的影响
机译:温度循环载荷下LSI塑料封装界面分层生长的线性断裂力学分析-第二部分:材料性能和封装几何系数
机译:温度循环载荷下LSI封装界面分层的线性断裂力学分析(第二份报告,材料特性和封装几何因子的影响)
机译:焊料回流温度下塑料封装中聚合物-金属界面分层的数值和实验研究
机译:包装食品的高压处理对软包装材料的传质和机械特性的影响。
机译:脉冲压缩热成像和空气耦合超声检测聚合物烧蚀材料中的分层
机译:钻井过程中高分子材料的分层分析