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张志庆; 于家康;
西北工业大学凝固技术国家重点实验室;
Al/SiCp; 气压浸渗; 界面层; 抗弯强度;
机译:微量Zr对Al / SiC_p金属基复合材料激光焊接接头组织和力学性能的影响。
机译:高能球磨和放电等离子烧结制备的Al 5083 / SiC_p金属基纳米复合材料的显微组织和力学性能
机译:铝合金直接金属氧化制备SiC_p / Al_2O_3陶瓷基复合材料的相,组织和物理性能
机译:Al / SiCp电子封装材料嵌入式金属构件的组织与性能研究
机译:用于微电子封装的金属化氮化铝材料研究。
机译:常规微波和火花等离子体烧结法制备Al-TiC金属基复合材料的组织和力学性能评价
机译:重熔时间对电子封装用粉末触变成形siCp / al复合材料组织和性能的影响
机译:挤压颗粒增强aL 6061-10体积百分比al2O3金属基复合材料的组织与配筋分析。
机译:具有出色散热性能的金属封装材料,其形成方法以及采用相同金属封装材料封装的柔性电子器件
机译:具有优异散热性能的金属密封材料,其制造方法以及用该金属密封材料密封的柔性电子元件
机译:金属热界面材料和热模块以及包含该材料的封装微电子元件
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