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蔺兴江; 张宏杰; 张易勒;
天水华天科技股份有限公司,甘肃天水741000;
环氧树脂; 封装; 分层;
机译:温度循环载荷下LSI封装界面分层的线性断裂力学分析(第二份报告,材料特性和封装几何因子的影响)
机译:不同塑料包装材料对IC组件产品分层的影响分析
机译:LED封装用于照明LED封装发射效率5%改善公民电子产品新产品
机译:材料特性及芯片厚度对IC包装封装分层的影响
机译:First-fevel Interconnects in Electronics Packaging: Alloyed Silver Intermetallic Growth Kinetics and Their Mechanical Reliability Effects on Wire Bonding =电子封装中的第一级互连:合金银互联金属生长动力学 和他们的机械可靠性 对线束的影响
机译:IC封装过程中高分子材料与金属分层的研究
机译:“分层纳米型纳米末末端的分层纳米纳米纳米纳管与碳封装的碳纳米管@ Fe2O3复合材料缩回为高性能水性混合超级电容器装置”
机译:等离子体和离子蚀刻用于失效分析。第2部分。使用Technics Giga Etch 100-E等离子蚀刻系统对塑料封装和其他半导体器件材料进行蚀刻
机译:方法是在颗粒状物料s·u·lido的区域上固化mon u00e2mero以形成pol,以制备包裹在液体hidrof u00cdlico中的pol u00cdmero中的分散的颗粒状物料s u00cdmero,以制备pol u00cdmero和准备油漆,填料,胶粘剂,碳粉t。 Inta液体,底漆,密封剂,diagn st00产品或产品terap u00cautico,油墨,货物,胶粉,油墨,墨水液体,底漆,密封剂,diagn st00产品,产品terap u00cautico,颗粒材料s u00e0lido封装在pol u00cdmero,composi u00c7 u00e7o和液体分散剂 u00e7o中
机译:具有分层纤维结构的包装材料涂有含银产品,以减少细菌对其的影响
机译:适用于使用量子和经典热电材料的IC芯片封装,印刷电路板,子系统,机架,机架,IT室和数据中心的灵活模块化分层自适应控制的电子系统冷却和能量收集
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