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马孝松; 陈建军;
西安电子科技大学电子机械系;
桂林电子科技大学机电与交通工程系;
吸湿过程; 封装材料; 膨胀特性; 湿热环境; 热固性; IC; 相对湿度; 扩散系数; 树脂聚合物; 大位移;
机译:底部填充材料的吸湿和吸湿膨胀特性
机译:吸湿性建筑材料的吸附等温线的温度依赖性。第2部分:对大麻混凝土湿热性能的影响
机译:浸没环境中湿热对RT固化玻璃环氧树脂复合材料的影响.A部分:吸湿特性
机译:有机蒙脱石增强聚酰胺6 /聚丙烯纳米复合材料的吸湿吸湿和湿热老化
机译:双马来酰亚胺树脂及其碳纤维复合材料的吸湿和湿热老化。
机译:吸湿放热纤维的吸湿热性能及与水分子的相互作用研究
机译:脱水香菜的吸湿热力学特性脱水香菜的吸湿热力学特性
机译:等离子体和离子蚀刻用于失效分析。第2部分。使用Technics Giga Etch 100-E等离子蚀刻系统对塑料封装和其他半导体器件材料进行蚀刻
机译:针灸疗法的吸湿/吸湿热贴片
机译:湿热灭菌的粒状粒状材料的热灭菌方法,湿热灭菌的装置以及湿热灭菌中的粒状粒状材料
机译:集成电路(IC)封装技术涉及使用环境友好的热塑性塑料材料,该材料被注入到封装模腔中,以利用热量和压力对IC芯片上的芯片进行封装和成型
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