半导体封装电镀纯锡回流变色初探

摘要

0前言近年来,随着电子科技产品的小型化及便携化的推进,半导体贴片器件因体积小、功能多、成本低,得到业界广泛认同和接受.但随之也出现一些新的问题,其中最为典型的是半导体贴片器件在封装制程电镀纯锡后,做高温回流焊时镀层易变色.引起纯锡镀层高温回流焊变色的主要原因有:电镀工艺的去氧化不佳,纯锡镀层偏薄,电镀纯锡后高温回流焊保护措施及Reflow环境不佳等.