机译:在纯锡(Sn)表面上形成回流变色
State Key Laboratory of ASIC and Systems, Department of Microelectronics, Fudan University, Shanghai 200433, China;
Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Co., Ltd., Shanghai 201616, China;
School of Chemical Engineering, Changchun University of Technology, Changchun 130012, China;
State Key Laboratory of ASIC and Systems, Department of Microelectronics, Fudan University, Shanghai 200433, China;
机译:回流焊后化学镀Ni(P)浸金表面上的Sn-Co-Cu,Sn-Ag-Cu和共晶Sn-Cu焊点中金属间化合物的形成
机译:回流过程中Pd(P)厚度对Sn-3Ag-0.5Cu和Ni(P)/ Pd(P)/ Au表面光洁度之间微结构演变的影响
机译:回流过程中Pd(P)厚度对Sn-3Ag-0.5Cu和Ni(P)/ Pd(P)/ Au表面光洁度之间微结构演变的影响
机译:在回流焊接后,在Sn-Co-Cu,Sn-Ag-Cu和共晶Sn-Cu焊点中的金属间化合物形成在化学镜(P)浸没Au表面饰面
机译:铜-锡合金中的选择性溶解:早期中国青铜镜上的表面光洁度的形成。
机译:激光表面重熔原位形成Ti47Cu38Zr7.5Fe2.5Sn2Si1Nb2非晶涂层
机译:环境条件和镍底层对锡表面处理中晶须形成的影响