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双极晶体管的集电区和集电区埋层的制造工艺方法

摘要

本发明公开了一种双极晶体管的集电区和集电区埋层的制造工艺方法,一方面以离子注入和退火工艺制造赝埋层(21)即集电区埋层,赝埋层(21)的面积较小,因而后续工艺中不再需要深槽隔离结构对赝埋层(21)进行分割。另一方面,本发明以离子注入工艺制造掺杂区(23)即集电区,取代了成本较高的外延工艺。本发明简化了制造方法,从而节约了制造成本。

著录项

  • 公开/公告号CN102117749B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-07-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹NEC电子有限公司;

    申请/专利号CN200910202080.8

  • 申请日2009-12-31

  • 分类号H01L21/331(20060101);H01L21/265(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人顾继光

  • 地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号

  • 入库时间 2022-08-23 09:10:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-01-08

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/331 变更前: 变更后: 登记生效日:20131217 申请日:20091231

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-07-11

    授权

    授权

  • 2011-08-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/331 申请日:20091231

    实质审查的生效

  • 2011-07-06

    公开

    公开

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