公开/公告号CN107068580B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-20
原文格式PDF
申请/专利权人 格芯(美国)集成电路科技有限公司;
申请/专利号CN201610949332.3
申请日2016-10-26
分类号H01L21/66(20060101);
代理机构11314 北京戈程知识产权代理有限公司;
代理人程伟;王锦阳
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 11:40:19
机译: 晶圆级电气测试,用于光学接近度校正和/或蚀刻偏置
机译: /晶圆级电气测试,用于光学校正和/或蚀刻偏置
机译: 晶圆级电气测试,用于光学接近校正和/或蚀刻偏置